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[산업리포트] 반도체 제조 공정의 발전 방향과 투자 기회 III : 식각-장비, 미래에셋증권
RF 플라즈마는
Plasma
source의 구동 방식에 따라 대표적 으로
CCP
(Capacitively Coupled
Plasma
) 방식과 ICP(Inductively Coupled
Plasma
) 방식으로 나뉜다. 1)
CCP
방식의 경우 챔.......
blog.naver.com · 2022.07.06