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• 대덕전자, 신규시설 투자 관련_iM증권, 메리츠증권 7월20일 4970억원 규모의 신규시설투자 공시 FC-CSP, FC-BGA 장비 중심, 올해 확인된 투자 금액만 8500억원 자기자본 대비 55.4% 규모로, 투자 기간은 2026년 여기에 같은 날 확인된 동사의 뉴프렉스 안산 공장 인수 528억원, 과거 보류됐던 FC-BGA 투자분 900억원까지 합치면 올해 확인된 투자 규모는 8500억원 수준이다. blog.naver.com · 2026.07.20
• 대덕전자 주가 전망 주요 제품은 FCCSP, CSP, FC-BGA, MLB로 나뉩니다. blog.naver.com · 2026.07.27
• 대덕전자 - 글로벌 반도체 기판 증설에 따른 낙수효과가 커질 것이라고 전망 오히려 개선되고 있음 @대덕전자가 가동률 상승에 따른 영업 레버리지 효과와 제품 믹스 개선을 바탕으로 호실적을 기록할 것으로 전망 ㄱ)대덕전자 - 글로벌 기판 업체들이 ABF(FC-BGA ) 기판 증설에 집중하면서 BT(FC-CSP, CSP 등) 기판에 대한 투자 여력이 제한 @BT기판 업....... blog.naver.com · 2026.07.02
• 대덕전자 : 반등을 예상 : ① 실적 상향 ②비메모리 기판 투자 - [크레온 모닝 미팅 07월 22일] 강세 ※ [2Q26 Preview] 대덕전자: 반등을 예상 ①실적 상향 ②비메모리 기판 투자 - 2Q26 영업이익(683억원 33% qoq)은 추정 및 컨센서스 상회 예상 - FC CSP /FC BGA 등 비메모리 반도체 기판 중심의 추가 투자 결정 - 밸류에이션 확대의 포트폴리오가 2026년 이익 상향으로 진행 ※ [Issue & News] 반도체: 비이성적 blog.naver.com · 2026.07.22
• 대덕전자(353200): 아직도 전반전 매출액 3,818억원(+55.1% YoY), 영업이익 620억원(+3,224.6% YoY)으로 시장 컨센서스를 각각 3.2%, 5.7% 상회할 전망 - 메모리 패키지기판, FC-BGA ASP 상승 효과가 가시화 - 여기에 전방 수요 회복이 더해지면서 FC-BGA 가동률도 80%에 육박한 것으로 파악 ▶️ 트리플 크라운 - 전방 업황 회복과 공격적인 증설 효과를 blog.naver.com · 2026.06.15
• "돈 댈 테니 물량 달라"...HBM에 이어 기판도 확보 전쟁 시작됐다 SK하이닉스 #LG전자 #LG이노텍 #삼성전기 #기판 #AI #인공지능 #AI메모리 #AI인프라 #AI데이터센터 #HBM #첨단 패키징 #파운드리 #GPU #HBM #D램 #SSD #FC-BGA #FC-CSP #6월반도체수출액 #돈댈테니물량달라 #병목현상 여러분, 지금 반도체 시장에서 정말 심상치 않은 신호가 나오고 있습니다. blog.naver.com · 2026.06.11
• [AI 기판주]대덕전자(Daeduck Electronics, 353200.KS) 본사 위치: 경기도 안산시 단원구 시화MTV 주요 제품: 패키지 서브스트레이트, 멀티레이어보드, 자동차용 PCB ① 사업 구조와 기술 대덕전자는 반도체 후공정용 패키지 기판(FC-BGA , FC-CSP 등)과 메모리 모듈용 PCB를 주력으로 생산한다. ....... blog.naver.com · 2026.05.05
• LG이노텍 수익률 80%, 그러나 1분기 실적 재료는 끝났다? 회사 관계자는 "계절적 비수기임에도 불구하고 모바일 카메라 모듈의 견조한 수요가 이어졌다"며 "RF-SiP(라디오 프리퀀시 시스템 인 패키지), FC-CSP(플립 칩 칩 스케일 패키지 ), FC-BGA(플립 칩 볼 그리드 어레이) 등 고부가 반도체 기판의 공급 호조가 지속되고 있다"고 설명했다. blog.naver.com · 2026.04.28
• [삼성전기(009150)] -모든 사업부가 좋았다 패키지 기판은 풀가동 체제를 유지하면서 FC-BGA, FC-CSP 등 모든 사양의 패키지 기판이 호조. blog.naver.com · 2021.07.28
• Microchip Writing / 마이크로칩라이팅 / www.combimall.co.kr / 콤비몰.com 롬라이터제작/IC프로그램/마이컴/반도체/IC카피/MCU/엠씨유/IC COPY/IC 복사/MICOM/ROM WRITING/DIP/IC Programming/PLCC/SOP/TSOP/QFP/BGA /케이블/바이오스/TRAY/TUBE/TAPE/GANG/갱/Support/various/types/packages/MPU/PLD/CPLD/TSSOP/CASON/QFN/MLP/MLF/CSP blog.naver.com · 2016.07.19

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뉴스

• LG이노텍, 2Q 영업익 2458억·2057%↑…카메라·기판 쌍끌이 41% 늘었고 영업이익은 2057% 증가했다.LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기임에도 불구하고 1분기에 이어 모바일 카메라 모듈의 견조한 수요가 이어졌다”며 “RF-SiP, FC-CSP , FC-BGA 등 고부가 반도체 기판의 공급 호조 역시 지속되고 있다”고 설명했다. www.shinailbo.co.kr · 2026.07.27
• 삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 2분기에는 서버용 CPU, AI 가속기용 FC-BGA 수요가 크게 증가했다. LG이노텍은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 및 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 분야에서 강세를 보이고 있다. zdnet.co.kr · 2026.08.15
• LG이노텍, 2분기 영업益 2057%↑… AI 붐·반도체 호황에 실적 규모·수익성 극대화 모바일 카메라 모듈이 견조한 수요를 이어갔고 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP, Radio Frequency-System in Package)와 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP , Flip Chip-Chip Scale Package), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA, Flip Chip-Ball Grid Array www.donga.com · 2026.07.27
• AI 기판 키워 ‘2조텍’ 간다…LG이노텍, 영업익 2조 목표 대표적인 게 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’와 ‘플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)’, ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 등 고부가가치 www.donga.com · 2026.06.17
• LG이노텍, ‘AI 반도체 기판’ 승부수… “2032년 2조텍 시대 열것” 대표적인 게 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’와 ‘플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)’, ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 등 고부가가 www.donga.com · 2026.06.17
• LG이노텍, 상반기 매출 첫 10조원 돌파...영업이익률 4.9% ), FC-볼그리드어레이(BGA) 등 고부가 반도체 기판 공급 호조도 지속됐다"고 설명했다. 고부가 기판 수요 증가에 따른 RF-SiP, FC-CSP 등 공급 호조가 매출 성장을 견인했다. FC-BGA도 글로벌 고객향 제품 공급이 늘었다. zdnet.co.kr · 2026.07.27
• LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고 ) ▲플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등으로 제시했다.세 기판 모두 최근 고성능 반도체 시장 확대와 더불어 수요가 크게 증가하고 있다. 이달 초에는 베트남 하이퐁에 1조원을 들여 RF-SiP와 FC-CSP 패키지기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. zdnet.co.kr · 2026.06.16
• LG이노텍, 상반기 카메라모듈 이익률 4.5%...반도체기판은 10.6% 패키지솔루션에 대해선 ▲모바일 신제품용 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP)와 고성능 메모리용 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 수요 호조 ▲글로벌 고객 파트너십 기반 플립칩-볼그리드어레이 (FC-BGA) 생산능력 적기 확대 등을, 모빌리티솔루션은 ▲차량통신·조명 모듈 등 프리미엄 제품 중심 공급 확대 ▲차량 AP 모듈 양산 점진적 확대와 수익성 기여 추진 등을 소개했다 zdnet.co.kr · 2026.08.16