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• AI 반도체 핵심 부품 FC-BGA, 성장하는 'AI 기판 시장'과 삼성전기의 '제조 경쟁력' AI 반도체의 성능을 뒷받침하는 FC-BGA FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 반도체 칩을 시스템 기판(메인보드)과 연결하고 전력과 신호를 안정적으로 전달하는 GPU, CPU, AI 가속기 등 고성능 반도체에 주로 사용되며, 미세 회로 구....... blog.naver.com · 2026.07.29