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• LG이노텍, 2분기 영업益 2057%↑… AI 붐·반도체 호황에 실적 규모·수익성 극대화 모바일 카메라 모듈이 견조한 수요를 이어갔고 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP, Radio Frequency-System in Package)와 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP , Flip Chip-Chip Scale Package), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA, Flip Chip-Ball Grid Array www.donga.com · 2026.07.27