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- AI 반도체 핵심 부품 FC-BGA, 성장하는 'AI 기판 시장'과 삼성전기의 '제조 경쟁력' 특히 AI 반도체의 핵심 부품인 FC-BGA가 주목받으며 국내외 기업들의 기술 경쟁도 한층 치열해지고 있습니다. AI 반도체의 성능을 뒷받침하는 FC-BGA FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 반도체 칩을 시스템 기판(메인보드)과 연결하고 전력과 신호를 안정적으로 전달하는
- '라리가 정복' 한지 플릭, 바르셀로나와 2028년까지 재계약 완료… '올해의 감독' 선정 겹경사! 스페인 라리가에 '플릭 볼(Flick Ball)' 열풍을 일으킨 한지 플릭(Hansi Flick) 감독이 명가 재건의 공로를 인정받아 FC 바르셀로나와의 동행을 이어갑니다.
- 기판 병목 re-check! 기판 병목 삼성전기 : FC-BGA 삼성전기 그록3LPU용 FC-BGA 공급하며 엔비디아 공급망에 편입 FC-BGA에서 퍼스트 벤더 지위 확보하며 2분기 부터 양산 본격화 삼성전기가 "새로운 UPSIDE가 기대되는 Grok3 LPX 벨류체인" 기판 레이어 정리 레이어3 FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) : 대형화 관련기업 : 삼성전기
- 인텍플러스 특히 이러한 니즈는 high-end 제품에서 폭증하고 있는 추세인데, FC-BGA가 대표적인 예이다. FC-BGA는 2.5D, 3D stacking에 있어 Ball pitch(볼간격)가 미세화되고 있는 추세이며, 이로 인해 AOI(Automated Optical Inspection)
- [Euro2012] Sweden(1) vs Ukraine(2) But we dissappointed him after FC Chelsea's fault. Well..we can know that the soccer ball is round.