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• AI 반도체 핵심 부품 FC-BGA, 성장하는 'AI 기판 시장'과 삼성전기의 '제조 경쟁력' GPU와 CPU 등 고성능 반도체의 성능이 높아질수록 이를 안정적으로 연결하는 패키지 기판의 역할도 더욱 중요해지고 있습니다. GPU, CPU, AI 가속기 등 고성능 반도체에 주로 사용되며, 미세 회로 구....... blog.naver.com · 2026.07.29