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• 반도체 후공정(1) Front End 공정은 웨이퍼 제조 공정을 말하며, Back End 공정은 패키지와 테스트 공정을 말한다. 3. 그럼 반도체 기업들을 어떻게 분류할 수 있는지 분석해보자. * 팹리스 = 퀄컴, 애플 * 파운드리 = TSMC, 동부하이텍 * OSAT(Out Sourced Assembly and blog.naver.com · 2026.06.22