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• [SK하이닉스] 2026년 6월 월간 hy-way 경력 채용(~2026.7.6) ) Tech R&D - HBM Digital Design(SoC Design) Tech R&D - HBM Digital Design(검증) Tech R&D - HBM Foundry PI Tech R&D - NAND 설계 Tech R&D - SoC Design Tech R&D - SoC Design Verification blog.naver.com · 2026.06.25
• SK하이닉스 채용 회로설계, 소자, 플랜트 시공 경력직 자소서 예시 SK하이닉스 경력 채용 직무 이번에 열린 직무는 Tech R&D 비중이 큽니다 HBM 회로설계와 Digital Design은 RTL부터 Front-end, Back-end, SoC, 검증까지 설계 전 단계가 세분화되어 모집되고 있습니다 공정 쪽은 Diffusion, Photo, Process Integration, 소자가 열렸고, Data Science와 blog.naver.com · 2026.06.29
• [OSAT] 시스템반도체(ASIC/SoC) 패키지 및 테스트 솔루션 : ㈜비오케이세미콘 (OSAT)시스템반도체(ASIC/SoC) 패키지 및 테스트 솔루션 업체 : 주식회사 비오케이세미콘 ASIC / SoC 에 대한 시스템반도체 패키지 제작 및 테스트 전문 업체 입니다. /SIP/SOT,QFN/DFN) 2) MicroSD 3) Air Cavity 4) FBGA 5) 플립칩 패키지 6) COB 7) Multi Chip Wafer Sawing 8) Back-grinding blog.naver.com · 2026.06.07
• ♣ 시그네틱스 간단한 회사 소개 : 2026.5.15 기준 - 시스템반도체, ASIC, SoC, 비메모리반도체, 패키지테스트 (OSAT) 회사 소개 : 2026.5.15 기준 / (제26기) 2026년 01월 01일 ~ 2026년 3월 31일 반도체 후공정 패키지 제작 및 테스트 전문 업체 시스템반도체, ASIC, SOC Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry), 등의 전공정 (Front-End Process)업체와 후공정(Back-End blog.naver.com · 2026.06.07