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- 반도체 후공정(1) Front End 공정은 웨이퍼 제조 공정을 말하며, Back End 공정은 패키지와 테스트 공정을 말한다. 3. 그럼 반도체 기업들을 어떻게 분류할 수 있는지 분석해보자. * 팹리스 = 퀄컴, 애플 * 파운드리 = TSMC, 동부하이텍 * OSAT(Out Sourced Assembly and
- [OSAT] 시스템반도체(ASIC/SoC) 패키지 및 테스트 솔루션 : ㈜비오케이세미콘 (OSAT)시스템반도체(ASIC/SoC) 패키지 및 테스트 솔루션 업체 : 주식회사 비오케이세미콘 ASIC / SoC 에 대한 시스템반도체 패키지 제작 및 테스트 전문 업체 입니다. /SIP/SOT,QFN/DFN) 2) MicroSD 3) Air Cavity 4) FBGA 5) 플립칩 패키지 6) COB 7) Multi Chip Wafer Sawing 8) Back-grinding
- 반도체 후공정(패키지, 테스트) -(1) 테스트 톺아보기 반도체 제조 프론트 엔드(Front end) 공정은 웨이퍼 공정, 백 엔드(Back end) 공정은 패키지와 테스트 공정을 말함. 위 사진처럼 만들어진 웨이퍼를 패키징하고 테스트 해주는 업체들을 OSAT;OutSourced Asse.......