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- LB세미콘 "퀄컴 양산 승인 획득…이달 양산 돌입" 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘(061970)이 글로벌 팹리스 기업 퀄컴(Qualcomm)으로부터 제품 양산 승인을 획득하고 이달 중 양산에 돌입한다고 3일 밝혔다.이번 승인으로 LB세미콘은 범핑(Bumping)부터 테스트(Test), 백엔드(Back-end)까지 아우르는 후공정 역량을 기반으로 퀄컴의 인공지능(AI) 데이터센터와 차량용 반도...
- LB세미콘, 퀄컴 칩 이달 양산 [지디넷코리아]반도체 후공정(OSAT) 업체 LB세미콘이 퀄컴 인공지능(AI) 데이터센터 및 차량 반도체 제품을 양산한다. LB세미콘은 이번 승인에 따라 범핑(Bumping)부터 테스트(Test), 백엔드(Back-end)까지 이어지는 후공정 일괄 서비스 역량을 기반으로 퀄컴향 AI 데이터센터 및 차량용
- 삼전·하이닉스 '호남 반도체 공장'의 실체... 마냥 기뻐할 수 없다 반도체 제조는 크게 '전공정(Front-end)'과 '후공정(Back-end)'으로 나뉩니다. OSAT 분야 세계 1위인 대만의 ASE는 경기도 파주에 'ASE 코리아'를 운영하며 전장용(차량용) 반도체 등을 생산하고 있습니다.
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- 반도체 후공정(1) Front End 공정은 웨이퍼 제조 공정을 말하며, Back End 공정은 패키지와 테스트 공정을 말한다. 3. 그럼 반도체 기업들을 어떻게 분류할 수 있는지 분석해보자. * 팹리스 = 퀄컴, 애플 * 파운드리 = TSMC, 동부하이텍 * OSAT(Out Sourced Assembly and
- [OSAT] 시스템반도체(ASIC/SoC) 패키지 및 테스트 솔루션 : ㈜비오케이세미콘 (OSAT)시스템반도체(ASIC/SoC) 패키지 및 테스트 솔루션 업체 : 주식회사 비오케이세미콘 ASIC / SoC 에 대한 시스템반도체 패키지 제작 및 테스트 전문 업체 입니다. /SIP/SOT,QFN/DFN) 2) MicroSD 3) Air Cavity 4) FBGA 5) 플립칩 패키지 6) COB 7) Multi Chip Wafer Sawing 8) Back-grinding
- 반도체 후공정(패키지, 테스트) -(1) 테스트 톺아보기 반도체 제조 프론트 엔드(Front end) 공정은 웨이퍼 공정, 백 엔드(Back end) 공정은 패키지와 테스트 공정을 말함. 위 사진처럼 만들어진 웨이퍼를 패키징하고 테스트 해주는 업체들을 OSAT;OutSourced Asse.......