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- ‘파운드리 2.0’ 1분기 매출 133조원… AI 붐 타고 전년 동기대비 23% 급증 글로벌 인공지능(AI) 반도체 수요가 가파르게 뛰면서 파운드리(반도체 위탁생산)와 후공정을 아우르는 ‘파운드리 2.0’ 시장이 덩치를 키우고 있다. 30일 시장조사 업체 카운터포인트리서치에 AI 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC) 수요가 첨단 공정 및 패키징 가동률을 단숨에 끌어올린 결과다.
- 같은 커스텀 메모리, 다른 길…한국은 HBM·중국은 3D로 승부 AI 반도체가 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 주문형 반도체(ASIC), 신경망처리장치(NPU) 등으로 다변화하면서 고객별 요구사항이 달라지고 있기 때문이다. 최첨단 HBM을 그대로 따라가기보다 기존 메모리를 적층하거나 패키징 기술을 활용해 AI 시스템 성능을 끌어올리는 방식이다.AI 반도체 업체 고위 관계자 B는 "3D D램은 결국 커스터마이즈
- 그록부터 헤일로까지…해외 AI 칩 스타트업 'M&A 도미노' 왜 칩 개발비와 양산 후 급증하는 소프트웨어(SDK) 유지보수 비용의 벽에 부딪혀 거대 반도체 기업에 잇따라 흡수되고 있다. 30일 반도체 업계에 따르면 글로벌 엣지 AI 칩 1위 업체 구글, AWS 등은 자체 AI 서비스와 모델 로드맵을 바탕으로 수년 뒤 필요한 주문형 반도체(ASIC)을 미리 설계한다.
- 엔비디아 성공 공식, 구글이 따라 쓴다…TPU로 'GPU 장벽' 넘을까 이 프로젝트는 AI 인프라 기업 테라울프와 구글이 투자한 클라우드 업체 플루이드스택이 추진 중이다. 그는 지난 4월 팟캐스트 인터뷰에서 엔비디아가 구글과 ASIC 업체보다 훨씬 넓은 시장 접근성을 갖췄다고 말했다.
- 'HW' 짐 벗은 팹리스…미래 승부처는 'SW' 국내 대형 DSP 세미파이브가 구축한 동일한 시스템온칩(SoC) 플랫폼 위에서 찍었기 때문이다.NPU 업체 입장에서는 이처럼 자신들이 역량을 집중해야 하는 핵심 코어를 제외한 전 영역의 국내 디자인하우스 한 관계자는 "팹리스들의 개발속도 단축 요구와 맞춤형 반도체(ASIC)를 원하는 고객 급증 등으로, 향후 DSP들이 프론트엔드 설계 영역까지 완전히 도맡는 시기가
- "엔비디아 빈자리 노린다"…바이트댄스 덕에 中 AI칩 2선 '급부상' 중국 반도체 산업 조사 플랫폼 ZICC의 알렉스 장 애널리스트는 "상위 4~5개 업체 중 일루바타가 가장 순조롭고 빠르게 진전하고 있는 곳으로 보인다"며 "제품 납품과 검증이 가능하고 엔플레임은 화웨이, 캠브리콘과 마찬가지로 특정 AI 연산에 최적화한 주문형반도체(ASIC)에 집중하고 있다.최근 경쟁 구도는 설계 역량보다 양산 가능성과 납품 안정성 중심으로 이동하는