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- 자람테크놀로지, XGS-PON ASIC 2차 계약 해지 [서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 시스템 반도체 설계 전문기업 자람테크놀로지가 2025년 12월 글로벌 통신장비사와 체결한 XGS-PON 주문형 반도체(ASIC) 2차 설계 공급 계약에 자람테크놀로지는 계약금액 1565만8000달러 규모의 XGS-PON ASIC 2차 계약이 해지됐다고 15일 밝혔다.
- 알파칩스, AI ASIC·선단공정 인력 강화 [서울=뉴스핌] 이나영 기자 설희 인턴기자= 시스템반도체 설계 전문기업 알파칩스가 인공지능(AI) 주문형반도체(ASIC)와 선단공정 사업 확대에 대응하기 위해 개발 엔지니어 조직을 연초 대비 약 2배 규모로 확대했다. 28일 알파칩스에 따르면 회사는 올해 삼성전자와 국내 디자인솔루션파트너(DSP), 반도체 설계 자동화(EDA) 등 반도체 개발 분야에서 경험을
- 자람테크놀로지, XGS-PON ASIC 첫 양산 수주 [서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 팹리스 시스템 반도체 설계 기업 자람테크놀로지는 유럽 글로벌 Tier-1 통신장비사로부터 XGS-PON용 주문형반도체(ASIC)의 첫 양산 발주(PO 발주는 자람테크놀로지가 2023년 10월 해당 고객사와 체결한 165억원 규모 XGS-PON ASIC 설계 계약에 기반한 것이다.
- 자람테크놀로지, XGS-PON ASIC 첫 양산 PO 수주…"개발 넘어 양산 매출 본격화" 자람테크놀로지(389020)는 유럽 글로벌 Tier-1 통신장비사로부터 XGS-PON용 주문형반도체(ASIC)의 첫 양산 발주(PO)를 수주했다고 29일 밝혔다. 이번 양산 발주 규모는 약 13억원이다.이번 발주는 자람테크놀로지가 지난 2023년 10월 해당 고객사와 체결한 165억원 규모 XGS-PON ASIC 설계 계약에 기반한 것이다.
- [데스크가 만났습니다]김경호 팹리스협회 회장, “판교의 설계-호남의 인프라 잇는 국가적 반도체 전략 세워야” “남부권 반도체 혁신벨트는 제조 역량을 분산한다는 점에서 타당하지만, 시장이 '칩렛(Chiplet)' 기술과 목적형 특화 설계(ASIC) 시대로 급변하는 상황에서 이를 기획할 '팹리스 김경호 한국팹리스산업협회 회장은 독자적인 반도체 설계 기술 없이는 어떤 거대 인프라를 구축하더라도 결국 해외 선도 기업들에 종속되거나, 수동적인 생산 기지로 역할이 제한될 수 있다고
- [2026 4차 산업혁명 AI Korea 대전]쎄르띠실리콘, 차세대 AI 인프라 시장 본격 공략 회사는 시스템반도체 설계(ASIC)를 비롯해 인공지능(AI) 반도체, AI 컴퓨팅 플랫폼, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 인프라 기술을 기반으로 차세대 AI 산업을 위한 핵심 기술
- AI 칩 개발 붐에…EDA 산업 매출 13%↑ AI 가속기와 데이터센터용 주문형반도체(ASIC) 개발이 늘면서 설계 복잡도가 높아지
- 자람테크놀로지, XGS-PON 반도체 2주 만에 추가 양산 수주 팹리스 시스템반도체(SoC) 설계 전문기업 자람테크놀로지(389020)가 XGS-PON 주문형반도체(ASIC)의 두 번째 양산 발주를 확보하며 반복 매출 구조 구축에 속도를 내고 있다.자람테크놀로지는
- 세미파이브, SAP S/4HANA Public Cloud ERP 구축… 설계 서비스부터 양산까지 단일 경영관리 체계로 통합 SAP S/4HANA Public/Private Cloud 전문 기업 아크라스앤컴퍼니(ACRAS, 대표 이경모)는 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브와 SAP S/4HANA 이번 프로젝트는 설계 서비스(NRE)부터 양산 운영(MP)까지 이어지는 세미파이브의 사업 전반을 하나의 클라우드 ERP 위에서 단일 과제 체계로 통합해,
- “AI 경쟁 '칩' 넘어 '인프라 병목' 해소가 패권 가른다” 한·미 AI 반도체 혁신센터(K-ASIC)는 최근 '2026 상반기 미국 반도체 산업 동향' 보고서를 통해 “반도체 산업의 경쟁 중심이 개별 칩 성능에서 AI 인프라로 이동했다”고 한국 팹리스·설계자산(IP)·설계 기업의
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