블로그
- ASIC/시스템반도체/주문형반도체/비메모리반도체 - [공유] ASIC 반도체 설계 프로세스 ASIC/SoC/주문형반도체/시스템반도체 설계에서 기본이 Design Flow 입니다. 전체 설계 플로우를 알고 이에 대한 세부 영역 진행에 대하여 공부하고. 기본 설계 방법도 알고 이를 EDA 해당 툴로 작업하는 방법도 알고,,, 마침 ASIC Design Flow 자료가 있어 퍼온 자료 입니다.
- [공유] ASIC 반도체 설계 프로세스: ASIC Design Flow ASIC/SoC/주문형반도체/시스템반도체 설계에서 기본이 Design Flow 입니다. 전체 설계 플로우를 알고 이에 대한 세부 영역 진행에 대하여 공부하고. 기본 설계 방법도 알고 이를 EDA 해당 툴로 작업하는 방법도 알고,,, 마침 ASIC Design Flow 자료가 있어 퍼온 자료 입니다.
- ASIC vs CPU, GPU, FPGA – 비교 설계 공정(RTL 설계, 합성 등)의 세부단계, AI 반도체(NPU)와 ASIC의 관계 ASIC 설계 기업(빅테크 등)들의 동향 ASIC vs CPU, GPU, FPGA – 비교 설계 공정(RTL 설계, 합성 등)의 세부 단계 AI 반도체(NPU)와 ASIC의 관계 ASIC 설계 기업(빅테크 등)들의 동향 주제를 ASIC 전문 디자인하우스에서 근무. 영업쪽에서 따온 ASIC 계약 내용에.......
- ASIC/SoC칩 설계 전(ALL) 과정 - 시스템반도체(2026) ASIC 및 SoC 반도체의 기획부터 양산에 이르는 전 과정은 하드웨어, 소프트웨어, 그리고 제조 공정이 복잡하게 얽힌 첨단 기술의 집약체입니다. 7가지 대단계를 바탕으로 파운드리 공정 기술, EDA(전자설계자동화) 툴, 핵심 IP(지식재산권)의 활용, 그리고 단계별 검증 방법론을 토대
- [ASIC/시스템반도체/주문형반도체/비메모리반도체] 칩 설계 사이즈에 따른 8인치 Wafer 장당 예상 Die 수량 (2026) [ASIC/SoC] 칩 설계 사이즈에 따른 8인치 Wafer 장당 예상 Die 수량 : ASIC, SoC, 주문형반도체, 시스템반도체 ASI/SoC 설계 시 칩사이즈가 결정이 되거나
- Arm "기존 CPU TAM 전망이 오히려 보수적이었다" Arm AGI CPU)의 마진은 올해 4분기와 내년에 대략 30% 후반에서 40% 초반 수준이 될 것, 향후 2년 정도에 결쳐서 50%까지 높아질 것으로 기대, 이를 위해서는 과거 ASIC 파트너가 지원하던 일부 업무를 Arm 내부로 (ASIC 설계 업체가 담당하던 칩 설계 양산 준비 업무를 직접 관여) 가져와 직접 수행해야 하며 이 과정에 약 2년이 걸릴 것으로 보임
- LG전자 ASIC 디자인사업 본격화 당시 LG반도체의 Library 및 설계 환경은 요기 참조 https://blog.naver.com/beer50cc/224306496314 당시 LG전자 ASIC 설계 환경 구축을 (그림 참조) LG전자의 TSMC 공정 기반 ASIC(주문형 반도체) 디자인 서비스 본격화는 단순한 가전 제조기업을 넘어 글로벌 빅테크 기업들과 경쟁하는 '종합 반도체 설계 및 솔루션
- 세미파이브 1Q26 실적, 흑자 전환보다 먼저 봐야 할 숫자 AI 반도체 위탁 설계(ASIC) 기업 세미파이브가 1분기 실적을 공개했다. 매출액은 전년 동기 대비 137.1% 늘었고, 영업이익률은 처음으로 플러스(0.2%)로 돌아섰다. 글로벌 AI ASIC 시장이 계속 커지는 상황에서, 선단 공정과 빅다이 설계 역량을 갖춘 업체가 많지.......
- ASIC, SoC, 시스템반도체, 주문형반도체, ASSP, 비메모리반도체, 반도체설계, 디자인하우스, 파운드리 전문용어 설명 ASIC, SoC, 시스템반도체, 주문형반도체, ASSP, 비메모리반도체, 반도체설계, 디자인하우스, 파운드리 전문용어 설명 ASIC (Application Specific IC) 사용자가 특정 용도의 반도체를 주문하면 반도체 설계자가 이에 맞춰 설계, 제작해주며 따라서 우리말로는 ‘주문형 반도체’라고도 합니다.
- TSMC 자본 배치 전략 주목… 미디어텍, GUC(창의전자)와 동맹 맺고 ASIC 시장 재공략 소문 미디어텍-GUC(창의전자) 동맹설 및 시너지 핵심 루머: 미디어텍이 AI ASIC(주문형 반도체) 역량과 첨단 공정 설계 능력 강화를 위해 TSMC의 자회사인 디자인 하우스 GUC에 업계 전망: TSMC 측은 "사실무근"이라고 부인했으나, 업계는 성사 시 'TSMC(첨단 공정/패키징) - 미디어텍(ASIC 플랫폼) - GUC(턴키 설계)'로 이어지는 강력한 3각
1 페이지
다음 →