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- 자람테크놀로지, XGS-PON ASIC 2차 계약 해지 [서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 시스템 반도체 설계 전문기업 자람테크놀로지가 2025년 12월 글로벌 통신장비사와 체결한 XGS-PON 주문형 반도체(ASIC) 2차 설계 공급 계약에 자람테크놀로지는 계약금액 1565만8000달러 규모의 XGS-PON ASIC 2차 계약이 해지됐다고 15일 밝혔다.
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오픈AI의 첫 ASIC ‘할라페뇨’··· ‘엔비디아를 꺾는 게 아닌 필요한 칩 만들었다’
“그냥 만들면 돼요. 칩 같은 거요 (You Can Just Build Things … Chips)”지난 8월 23일부터 25일 사이 미국 캘리포니아 주 스탠퍼드 대학에서 진행된 마이크로프로세서 및 집적회로 반도체 콘퍼런스 ‘핫칩스 2026(Hotchips 2026)’의 한 세션 제목이
- 자람테크놀로지, 13억 규모 ASIC 양산 공급계약 체결 자람테크놀로지는 ARROW GLOBAL SUPPLY CHAIN SERVICES INC.와 13억원 규모의 XGSPON 주문형반도체(ASIC) 양산 공급계약을 체결했다고 13일 공시했다.계약금액은
- 자람테크놀로지, XGS-PON ASIC 두 번째 양산 수주 [서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 팹리스 시스템반도체(SoC) 설계기업 자람테크놀로지가 XGS-PON 주문형반도체(ASIC)의 두 번째 양산 발주(PO)를 수주했다.
- 자람테크놀로지, XGS-PON ASIC 첫 양산 수주 [서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 팹리스 시스템 반도체 설계 기업 자람테크놀로지는 유럽 글로벌 Tier-1 통신장비사로부터 XGS-PON용 주문형반도체(ASIC)의 첫 양산 발주(PO 발주는 자람테크놀로지가 2023년 10월 해당 고객사와 체결한 165억원 규모 XGS-PON ASIC 설계 계약에 기반한 것이다.
- LG전자, TSMC 공정 기반 ASIC 디자인 서비스 본격화 [지디넷코리아]LG전자가 독자 시스템 반도체 설계 역량을 바탕으로 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스 시장에 진출한다. LG전자는 일반 디자인하우스와 달리 ASIC 설계 서비스를 제공한다.
- 자람테크놀로지, XGS-PON ASIC 첫 양산 PO 수주…"개발 넘어 양산 매출 본격화" 자람테크놀로지(389020)는 유럽 글로벌 Tier-1 통신장비사로부터 XGS-PON용 주문형반도체(ASIC)의 첫 양산 발주(PO)를 수주했다고 29일 밝혔다. 이번 양산 발주 규모는 약 13억원이다.이번 발주는 자람테크놀로지가 지난 2023년 10월 해당 고객사와 체결한 165억원 규모 XGS-PON ASIC 설계 계약에 기반한 것이다.
- 폼팩터, 엔비디아 GPU·HBM 수혜 기대...'매수' 개시-도이체 엔비디아 GPU용 프로브카드 공급 기회와 고대역폭메모리(HBM), 커스텀 ASIC 시장 확대가 주요 중장기 성장 동력으로 꼽혔다.이 소식에 30일(현지시간) 오전 10시 41분 기준
- 세미파이브, 상반기 매출 947억원…전년 比 97%↑ AI 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 ASIC 개발과 양산, 반도체 설계자산(IP) 성장에 힘입어 올해 상반기 매출을 두 배 가까이 늘렸다. 실적 확대는 ASIC 개발과 양산, IP
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"공급 부족 현상…내년 HBM 평균판매가격 121%↑"
또, 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC) 제조업체들이 HBM 공급 제한...
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