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- 자람테크놀로지, 13억 규모 ASIC 양산 공급계약 체결 자람테크놀로지는 ARROW GLOBAL SUPPLY CHAIN SERVICES INC.와 13억원 규모의 XGSPON 주문형반도체(ASIC) 양산 공급계약을 체결했다고 13일 공시했다.계약금액은
- 자람테크놀로지, XGS-PON ASIC 두 번째 양산 수주 [서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 팹리스 시스템반도체(SoC) 설계기업 자람테크놀로지가 XGS-PON 주문형반도체(ASIC)의 두 번째 양산 발주(PO)를 수주했다.
- 자람테크놀로지, XGS-PON ASIC 첫 양산 수주 [서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 팹리스 시스템 반도체 설계 기업 자람테크놀로지는 유럽 글로벌 Tier-1 통신장비사로부터 XGS-PON용 주문형반도체(ASIC)의 첫 양산 발주(PO 발주는 자람테크놀로지가 2023년 10월 해당 고객사와 체결한 165억원 규모 XGS-PON ASIC 설계 계약에 기반한 것이다.
- LG전자, TSMC 공정 기반 ASIC 디자인 서비스 본격화 [지디넷코리아]LG전자가 독자 시스템 반도체 설계 역량을 바탕으로 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스 시장에 진출한다. LG전자는 일반 디자인하우스와 달리 ASIC 설계 서비스를 제공한다.
- 자람테크놀로지, XGS-PON ASIC 첫 양산 PO 수주…"개발 넘어 양산 매출 본격화" 자람테크놀로지(389020)는 유럽 글로벌 Tier-1 통신장비사로부터 XGS-PON용 주문형반도체(ASIC)의 첫 양산 발주(PO)를 수주했다고 29일 밝혔다. 이번 양산 발주 규모는 약 13억원이다.이번 발주는 자람테크놀로지가 지난 2023년 10월 해당 고객사와 체결한 165억원 규모 XGS-PON ASIC 설계 계약에 기반한 것이다.
- 세미파이브, 상반기 매출 947억원…전년 比 97%↑ AI 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 ASIC 개발과 양산, 반도체 설계자산(IP) 성장에 힘입어 올해 상반기 매출을 두 배 가까이 늘렸다. 실적 확대는 ASIC 개발과 양산, IP
- 세미파이브, 상반기 매출 947억원 회사에 따르면 이번 실적은 ASIC 턴키, 양산, IP 3개 사업 부문의 균형 잡힌 성과가 주도했다. ASIC 개발 사업은 상반기 매출 541억원으로 전년 동기 대비 2배 이상 ...
- [美특징주]브로드컴, AI칩 성장 기회 확대…28년 성장능력 확대-미즈호 메타와 오픈AI, 앤스로픽, 애플 등으로 확대되면서 추가 성장 여력이 커지고 있다는 분석을 내놓았다.비제이 라케스 미즈호증권의 애널리스트는 보고서를 브로드컴이 AI 주문형반도체(ASIC
- 에이직랜드, 상반기 매출 1137억원 [서울=뉴스핌] 이나영 기자= 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 올해 상반기 매출 1137억원을 기록하며 전년 동기 대비 273% 증가했다고 18일 밝혔다
- 마이크로칩, GPU가 SSD에 직접 접근…AI 데이터센터 병목 줄인다 마이크로칩은 4일부터 6일까지 미국 산타클라라에서 열리는 'FMS 2026'에서 NVMe 5016 A2 주문형반도체(ASIC)를 활용한 AI 데이터센터용 스토리지 솔루션을 시연한다고
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