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- SK하이닉스와 샌디스크, AI 메모리 병목을 깰 "중간 기어" HBF(고대역폭 플래시) 발표 간단 브리핑 이 글은 24/7 Wall St.의 "SK Hynix and Sandisk May Have Just Solved AI’s Biggest Bottleneck — And HBM 공급 부족과 메모리 병목 현상 AI 발전의 중심이 단순 연산 속도에서 '메모리 성능'으로 이동했으나, HBM 수요 급증으로 가격 폭등 및 공급 부족 사태가 지속되고 있습니다.
- 나라에 종북이가 없어야 지속적으로 발전혀... "한국, 2031년까지 메모리 최강… HBM 수요처 다변화" 한국이 삼성전자와 SK하이닉스의 설비투자를 바탕으로 2031년까지 세계 메모리 반도체 시장의 선두 지위를 유지할 것이라는 다만 고대역폭메모리(HBM) 수요는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 구글 등 빅테크의 자체 인공지능(AI) 가속기로 빠르게 분산될 것으로 예상됐다.
- 삼성전자 - 낸드·HBM 위로 쌓는다… 업계 첫 3D 메모리 zHBM 공개(종합) 미국 FMS서 차세대 기술 경쟁력 강조 zHBM, HBM5보다 8배 높은 성능 AI 가속기 상단에 HBM 수직 적층 400단 이상 V10 BV-낸드 최초 공개 삼성전자가 인공지능(AI 고대역폭메모리(HBM)와 낸드플래시를 기반으로 한 차세대 3D 메모리 기술을 처음 선보이며 AI 시대 메모리 혁신 방향을 제시했다.
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메모리 슈퍼사이클, 정점을 찍었을까? AI 메모리 장기 계약과 공급 부족의 시사점
간단 브리핑 이 글은 The Motley Fool의 "Is the memory supercycle peak near for Micron and SK Hynix?" 을 번역해 옮긴 것으로, 간단히 요약하면, AI 주도의 DRAM 슈퍼사이클: 과거 스마트폰·PC 중심의 사이클과 달리, 이번 호황은 빅테크 기업들의 AI 컴퓨팅 성능 확보 경쟁(HBM
- 25년 7개월만에… 코스피 '왕좌 교체'SK Hynix Ends Samsung's 25-Year Market Cap Reign in South Korea focus and Nasdaq ADR plans boost SK Hynix, while Samsung's diverse portfolio lags AI 기반 HBM 집중 및 나스닥 in Market Cap via HBM, U.S.
- Yole "한국, 2031년까지 메모리 최강… HBM 수요처 다변화" 다만 고대역폭메모리(HBM) 수요는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 구글 등 빅테크의 자체 인공지능(AI) 가속기로 빠르게 분산될 것으로 예상됐다. 프랑스 시장조사업체 욜그룹의 조지핀 라우 산업분석가는 4일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서
- 삼성전자, AI 메모리 병목 끝낸다…차세대 3D 메모리 'zHBM' 최초 공개! 요즘 AI 반도체 뉴스 챙겨보다 보면 HBM 이야기가 정말 많이 나오는데요. 이번엔 삼성전자가 아예 한 발 더 나간 기술을 들고 나왔습니다. 삼성전자는 8월 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가했습니다.
- SK하이닉스가 HBM을 월가에 선보이며 AI 메모리의 판도를 바꾸고 있다 SK hynix Is Taking HBM to Wall Street—and Rewriting the Rules of AI Memory AI 데이터센터 투자가 전례 없는 확장기에 접어들고 이러한 투자 사이클은 GPU와 서버를 넘어 첨단 반도체, HBM, 네트워킹, 전력 인프라, 냉각 시스템, 광 인터커넥트, 건설 및 에너지 공급 전반에 걸쳐 수요를 견인할 것입니다.
- HBF표준 번개발표 SK하닉·샌디스크 메모리장벽 함께 돌파 미국 산타클라라에서 열린 세계 최대 메모리 학회 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’ 기조연설에서 SK하이닉스와 미국 샌디스크(SanDisk)가 정의: D램 기반의 HBM(고대역폭 메모리)과 낸드 기반의 SSD(소리드 스테이트 드라이브) 사이에 위치하는 새.......
- 삼성전자 또 큰일했다. FMS 2026서 차세대 AI 메모리 와 zHBM·zNAND-O & 10세대 BV-낸드 공개 BV-낸드 공개 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라가 급격히 팽창하는 가운데, 삼성전자가 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and AI 성능 한계를 넘다: 수직 적층 아키텍처 'zHBM' 기존의 AI 하드웨어 구조는 AI 가속기(xPU) 옆에 고대역폭메모리(HBM)를 평면으로 나란히 배치하.......
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