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- LG이노텍, 세계 최대 패키징 무대 데뷔…AI 기판 경쟁력 과시 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = LG이노텍이 세계 최대 반도체 패키징 학술행사인 ECTC(Electronic Components and Technology Conference)에 처음
- [기고] 특허전쟁의 새 전장(戰場)-독일·브라질·인도는 어떻게 승자가 됐나 챔버스앤드파트너스(Chambers and Partners)의 2026년 인도 특허소송 가이드에 따르면, 라바(Lava) v. Ericsson) 사건에서 델리 고등법원은 FRAND 로열티 산정 방법론을 적용해 300억원대 손해배상을 인정했고, 뒤이은 커뮤니케이션 컴포넌트 안테나(Communication Components