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• 아이폰18 프로 설계도·A20 칩 자료까지 노출…협력사 타타서 630GB 자료 유출 현행 안드로이드 플래그십의 LPDDR5X보다 버스 폭이 50% 넓다. 메인보드에는 발열을 잡기 위한 대형 베이퍼 챔버가 자리했다. 데이터를 훔친 뒤 돈을 내지 않으면 대량으로 공개하겠다고 협박하는 '해킹 후 공개(hack-and-leak)' 방식으로 움직인다. zdnet.co.kr · 2026.07.01