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• 보스반도체, 핫칩스 2026서 ‘이글-N’ 핵심 성능 공개 올해 핫칩스에서는 엔비디아의 루빈 GPU와 베라 CPU, 인텔 다이아몬드 래피즈 및 크레센트 아일랜드, AMD 인스팅트 MI400 시리즈 아키텍처, Arm AGI 기반 CPU 및 서버 SoC 등 빅테크 기업들의 신제품 아키텍처 및 구성 요소가 소개되며 국내에서도 삼성전자와 SK하이닉스, 보스반도체, 엑시나가 발표 세션으로 참여한다.차량용 시스템 반도체 설계 기업 www.donga.com · 2026.08.25
• Arm "GPU에 AI 가속기 접목, 중저가폰 게임 성능 향상" , AI 기술을 결합해 CPU·GPU의 부하는 줄이고 배터리 소모와 발열을 줄일 수 있다는 것이 Arm 설명이다.시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 세계 스마트폰 SoC 시장 점유율은 미디어텍 32%, 퀄컴 23%, 애플 19%, 삼성전자 7% 순이다.이 가운데 퀄컴은 수년 전부터 자체 설계 GPU인 아드레노를 발전시켜 왔고, 삼성전자는 AMD RDNA zdnet.co.kr · 2026.06.17
• IITP "새로운 생산성 혁명 시대...AX 2.0 7대 기술로 선도" 망고부스트의 경우 AMD GPU(MI300X) 연계로 엔비디아 H100 대비 2.8배 높은 가성비를 기록(‘25.4)했다. 22~’27, 352억원), 클라우드 심층방어(‘24~’28, 140억원) 등의 사업을 시행중이다.국내기업들은 정부의 적극적 R&D 투자로 지능형 CCTV 핵심 부품인 AI SoC zdnet.co.kr · 2026.06.17