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- 신도림 테크노마트 조립컴퓨터 샤인컴 - AMD 9600X RTX5060TI 게이밍 컴퓨터 구매하신 손님 견적입니다 AMD 라이젠5 9600X + RTX 5060 Ti 게이밍 컴퓨터 조립 후기 화이트 감성과 뛰어난 성능을 모두 갖춘 FHD·QHD 게이밍 PC 안녕하세요. 샤인컴입니다. 이번에 소개해드릴 제품은 최신 AMD 라이젠5-6세대 9600X와 MSI 지포스 RTX 5060 Ti 8GB를 기반으로 구성한 화이트 감성 게이밍 컴퓨터입니다.
- 신도림 테크노마트 조립컴퓨터 샤인컴 - GTA6도 거뜬! AMD 라이젠7 9800X3D + RX 9060 XT 16GB 고성능 게이밍 컴퓨터 조립 후기 AMD 라이젠7 9800X3D + RX 9060 XT 16GB 고성능 게이밍 컴퓨터 조립 후기 안녕하세요. 샤인컴코퍼레이션입니다. 시스템 사양 CPU : AMD 라이젠7-6세대 9800X3D (그래니트 릿지) (멀티팩 정품) CPU 쿨러 : 발키리 N360 AMOLED ARGB (블랙) 시스템 팬 : 발키리 S12
- AMD 스레드리퍼 9985WX RTX PRO 6000 Blackwell 3WAY AI GPU서버 워크스테이션 오늘 소개해 드릴 시스템은 AI·딥러닝 연구와 대규모 GPU 연산을 목적으로 제작한 초고성능 GPU서버 워크스테이션입니다. 64코어 128스레드의 AMD 라이젠 스레드리퍼 PRO 9985WX와 여기에 512GB ECC 메모리와 8TB NVMe SSD, 2800W 티타늄 파워서플라이를 적용해 강력한 성능과 안정성을 함께 확보했습니다. ○ 시스템 사양 AMD 라이젠 스레드리퍼
- 삼성전자-AMD, HBM4 공급 본계약 임박…‘헬리오스’ 동맹 강화 삼성전자-AMD, HBM4 공급 본계약 임박…‘헬리오스’ 동맹 강화 - 리사 수 CEO “삼성과 HBM4 본계약 체결 거의 다다라” 공식 확인 - AMD 신형 AI 랙 시스템 ‘헬리오스 구축의 핵심 파트너로 삼성전자가 자리를 잡으면서 국내 반도체 업계의 HBM 주도권이 더욱 공고해질 전망이다. ■ 삼성 파운드리 수장 급파…실질적 대량 공급 본계약 눈앞 리사 수 AMD
- 2026/7/25 Briefing AMD, ‘Helios’로 엔비디아 중심 랙스케일 시장 정면 공략 핵심 내용: AMD는 7월 23일 Advancing AI 2026에서 6세대 EPYC CPU, Instinct MI400 계열 GPU, Helios 랙스케일 시스템, 임베디드·로보틱스 플랫폼을 포괄하는 AI 인프라 전략을 공개했습니다.
- 신도림 테크노마트 조립컴퓨터 샤인컴 - GTA6도 거뜬한 게이밍 PC! AMD 라이젠5 9600X + RX 9060 XT 본체세트 조립 후기 AMD 라이젠5 9600X + RX 9060 XT 조립 후기 안녕하세요. 샤인컴코퍼레이션입니다. 시스템 사양 CPU : AMD 라이젠5-6세대 9600X (그래니트 릿지) CPU 쿨러 : Thermalright Peerless Assassin 120 SE 메인보드 : GIGABYTE
- 엔비디아 독주에 제동 건 AMD, 삼성전자·SK하이닉스 HBM4 '큰손'으로 부상 AMD 차세대 가속기, HBM4 탑재량 늘려 "성능서 용량 경쟁으로 무게 중심 이동" 삼성전자·SK하이닉스, 고객 다변화 수혜 AMD가 오는 22일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 'AMD 어드밴싱 AI 2026'을 열고 차세대 인공지능(AI) 가속기 '인스팅트 MI450'과 랙 스케일 시스템 '헬리오스(Helios)' 정식 출시를 발표할 것으로 예상되는 가운데
- 삼성전자 - 판 커지는 AI 경쟁.. 삼전닉스 'HBM 시장' 더 커진다 AMD 첫 서버랙 제품 발표, 엔비디아보다 HBM 탑재 용량 커...내년 HBM 시장 77% 성장 전망 AMD가 차세대 AI(인공지능) 시스템을 공개하며 엔비디아 독주 체제에 도전장을 어드밴싱 AI 2026'에서 AI 서버용 GPU(그래픽처리장치) 'MI455X'와 첫 랙(rack) 단위 AI 시스템 '헬리오스(Helios)'를 공개했다.
- 2026/7/21 Briefing Microsoft, Azure에 AMD ‘Helios’ AI 랙 시스템 대규모 도입 Microsoft는 7월 20일 AMD의 Helios 랙 스케일 AI 플랫폼과 차세대 EPYC 데이터센터 관련 기업·섹터: AMD, Microsoft, Nvidia, TSMC, SK하이닉스·Micron, 데이터센터 네트워킹.......
- 엔비디아 독주에 제동 건 AMD, 삼성전자·SK하이닉스 HBM4 '큰손'으로 부상 AMD 차세대 가속기, HBM4 탑재량 늘려 "성능서 용량 경쟁으로 무게 중심 이동" 삼성전자·SK하이닉스, 고객 다변화 수혜 황민규 조선일보 기자 입력 2026.07.21. 06: 00 AMD가 오는 22일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 'AMD 어드밴싱 AI 2026'을 열고 차세대 인공지능(AI) 가속기 '인스팅트 MI450'과 랙 스케일 시스템 '헬리오스
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