블로그
- Foxconn Interconnect Technology, OCP 2026에서 12.8T XPO 및 1.6T OSFP 액체냉각 솔루션 공개 OSFP 액체냉각 솔루션 공개 Foxconn Interconnect Technology(FIT) | 2026년 10월 차세대 AI 인프라를 위한 첨단 인터커넥트 기술 공개 Foxconn FIT는 이번 행사에서 차세대 AI 인프라를 위한 고속 데이터 전송, 광 인터커넥트, 액체냉각 및 전력 공급 기술을 공개할 예정이다.
-
조지아텍공대 컴퓨터과학 미국 5위! AI 전공 순위와 2027학년도 입학조건 총정리
MIT, 스탠퍼드, 카네기멜론대학교를 먼저 말씀하시지만, 저는 조지아텍공대(Georgia Institute of Technology)도 함께 살펴보라고 권합니다. 그리고 2025년 AI 의 발달로 인해서 CS 학생들보다 AI 학습 능력을 가진 학생들을 미국 기업들이 선호해서 CS 학생들의 취업률이 낮아지고 있습니다.그렇지만 많은 학생들이 CS
- be confident that Samsung is confident that the memory technology which supports AI systems will re worried about , be concerned that 반대 표현 ① be confident that Samsung is confident that the memory technology which supports AI systems will remain important.
- 27수능영어대비 기 수능관련 출제문- 한영교식 해석 87) AI technology is powerful, and it is transformative, ① AI technology ① 현대의 인공지능(AI) 기술(技術)은, ② is powerful, and it is transformative, ② 참 막강하고, 사회를 크게 변혁시키는 a god complex that positions technology leaders .......
- 엔비디아, 공급망 협력사들과 생산능력 확대… AI 인프라 구축 가속화 #엔비디아 #이비덴 #삼성전기 #유니마이크론 #앰코 #KYEC #CPO #SPIL #인포마켓 #강용운대표 엔비디아, 공급망 협력사들과 생산능력 확대… AI 인프라 구축 가속화 신규 첨단 패키징: 앰코테크놀로지(Amkor Technology)는 2028년 말까지 첨단 패키징 생산능력을 300% 이상 늘릴 계획이다.
- SK Hynix 'Falls' as Technology Keeps Up to Demand After Peaking Market Share in AI Memory,Last Year SK Hynix 'Falls' as Technology Keeps Up to Demand After Peaking Market Share in AI Memory Chip Boom Last Year SK Hynix, which experienced rapid growth driven by the boom in AI memory chips, appears set to
- 27수능영어대비 기 수능관련 출제문- [한영교식 해석 67] AI technology is powerful, but it relies entirely on ① AI technology ① 인공지능(AI) 기술(技術)이라는 것은, ② is powerful, but it relies entirely on the quality of data
- 엔비디아, 공급망 협력사들과 생산능력 확대…AI 인프라 구축 가속화 #엔비디아 #이비덴 #삼성전기 #유니마이크론 #앰코 #KYEC #SPIL #CPO #인포마켓 #강용운 엔비디아, 공급망 협력사들과 생산능력 확대…AI 인프라 구축 가속화 신규 생산능력 첨단 패키징: 앰코테크놀로지(Amkor Technology)는 2028년 말까지 첨단 패키징 생산능력을 300% 넘게 확대할 계획이다.
- GPU·ASIC 등 고급 테스트 수요 강세…KYEC·ASE, AI 성장 기회 본격 확대 32 AI 칩 테스트 수요가 강하게 늘면서 KYEC(京元電子·King Yuan Electronics, 2449)와 ASE Technology Holding(日月光投控, 3711)이 특히 고급 테스트 기술이 양사가 AI 관련 수주를 확대하는 핵심 경쟁력으로 부상하면서 하반기에도 실적 성장 모멘텀이 이어질 것이라는 전망이다. 업계에.......
- JEDEC, 업계 최초 실리콘 포토닉스 신뢰성 표준 발표 인포마켓 #강용운 JEDEC, 업계 최초 실리콘 포토닉스 신뢰성 표준 발표 2026년 10월 5일 마이크로일렉트로닉스 산업 표준을 제정하는 JEDEC Solid State Technology 테스트와 제조 공정 관리에 대한 공통 기준을 마련함으로써 실리콘 포토닉스 기술의 실제 도입 과정에서 발생할 수 있는 위험을 낮추고, 고속 데이터센터와 통신망, AI 네트.......
1 페이지
다음 →