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LG이노텍, '구리 기둥' 세워 스마트폰 기판 크기 20%로 줄인다 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = LG이노텍이 모바일용 반도체 기판에 '코퍼 포스트(Cu-Post)' 기술을 적용해 기판 소형화와 방열 성능 강화에 나서고 있다. 5G와 인공지능(AI 가운데 한정된 공간에 더 많은 회로를 구현하기 위한 기술이다. 11일 LG이노텍에 따르면 자사의 반도체 기판 제품인 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package www.newspim.com · 2026.08.11
DH오토웨어, 중기부 '제조 AI 신속 상용화 사업' 선정…2년간 총사업비 37억원 규모 자동차 전장 전문기업 DH오토웨어(025440)가 중소벤처기업부의 ‘제조분야 AI 신속 상용화’ 사업에 선정되어 관련 기술 개발에 나선다. DH오토웨어는 향후 2년간 총사업비 약 37억원의 예산으로, 생산공장 운영의 효율성을 높이기 위한 AI 기반 생산운영 플랫폼(Smart EMS Package 1.0) 개발을 추진할 www.edaily.co.kr · 2026.07.06
DH오토웨어, 중기부 '제조 AI 신속 상용화 사업' 선정…2년간 총사업비 37억 투입 자동차 전장 전문기업 DH오토웨어는 중소벤처기업부의 '제조분야 인공지능(AI) 신속 상용화' 사업에 선정돼 관련 기술 개발에 나선다고 6일 밝혔다. DH오토웨어는 향후 2년간 총사업비 37여억원의 예산으로, 생산공장 운영의 효율성을 높이기 위한 AI 기반 생산운영 플랫폼(Smart EMS Package 1.0) 개발을 추진할 계획이다 www.etnews.com · 2026.07.06
JEDEC, 'SPHBM4' 표준 제정…유리기판 활용성 주목 업계에서는 인공지능(AI) 반도체 비용 구조 변화와 함께 유리기판 활용 가치가 부각될 수 있다는 해석이 나온다. 21일 JEDEC에 따르면 새로운 HBM4 표준인 'SPHBM4(Standard Package HBM4)'가 DRAM 메모리 분과위원회(JC-42.2) 논의를 거쳐 이사회에서 최종 승인됐다. www.etnews.com · 2026.06.21
옴디아, 9월 '한국 디스플레이 컨퍼런스' 개최 AI 스마트폰, AI PC, AI 차량용 콕핏, AI 서버 인프라까지 디스플레이와 AI의 접점을 전방위적으로 조망하는 총 18개 세션으로 구성된다.이틀간 프로그램은 대형 디스플레이 OLED, Micro LED, QD EL 및 On-Silicon ▲AI 서버용 Co-Package Optics에 활용되는 Micro LED 등이다.김수연 옴디아 대표는 "옴디아는 zdnet.co.kr · 2026.07.30
제이씨이티, 2026년 상반기 주주 귀속 순이익 전년 동기 대비 79.4% 증가…첨단 패키징 확장 가속화 상반기 성장은 인공지능(AI) 인프라 시장의 견조한 수요에 힘입은 것으로, 이는 반도체 산업 전반의 회복을 지속적으로 뒷받침했다. 전 세계적으로 AI 도입이 빨라지면서 컴퓨팅, 메모리, 인터커넥트, 전력 공급 등 인프라 전 영역에서 수요가 확대되고 있다. zdnet.co.kr · 2026.08.21
"AI 안전성, 신원 관리이자 운영 거버넌스 문제" [지디넷코리아]최근 발생한 오픈AI와 앤트로픽의 'AI 보안 사고'는 모두 최신 AI모델이 예상치 못한 운영 환경과 상호작용했다는 공통점을 갖고 있다. 이는 기업 최고정보보호책임자(CISO)들이 AI 안전성을 더 이상 모델만의 문제로 볼 수 없다는 뜻이다. zdnet.co.kr · 2026.08.02

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