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- SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동 생성형 AI 이후 피지컬 AI 시대 온디바이스 방식의 엣지 AI 기기의 핵심 반도체로 작동할 것으로 기대된다.24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 미국 산호세에 위치한 미주 법인을 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체로, 기기 내 온디바이스 AI 구현을 위해 가장 최첨단 파운드리 및 패키징 공정을 채용하는 분야다.
- 수평 한계 넘은 삼성 반도체…'3D 트랜지스터' 시대 열었다 반도체 미세화가 물리적 한계에 가까워지는 상황에서 기존 수평 구조를 수직 구조로 전환해 집적도를 높인 기술로, 차세대 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 좌우할 핵심 기술로 평가된다. 삼성전자 반도체연구소 로직(Logic) TD팀은 최근 열린 '2026 VLSI 심포지엄'에서 게이트 피...
- "칩 구동까지 단 4주"…SAFE 포럼서 본 K-반도체 속도 이를 통해 AI 연산에서 발생하는 고질적인 메모리 병목 현상을 하드웨어 차원에서 개선했다. 가온칩스는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 피지컬 AI(로보틱스 등) 등 다양한 애플리케이션에 최적화 맞춤형 설계 노하우를 공유했다.
- [박준성의 SW] 한국 SW개발, 미국 1990년대...AI강국 걸림돌 [지디넷코리아]AI 경쟁력은 단순히 우수한 AI 모델이나 반도체, 데이터와 같은 개별 자산만으로 결정되지 않는다. (박준성, AI Agent의 실패 원인과 성공 방안, kosta-online.com/post/ai-agent-success-factors, 2026.3; 박준성, AI 에이전트 성공의