뉴스
- HBM 그 다음은?…삼성·SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 기술 경쟁 [서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 반도체대전에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. ◆삼성전자, HBM4 양산 넘어 3D 메모리로…연결 구조 확장 삼성전자는 올해 'AI 시스템 설계(Architecting AI Systems)'를 핵심 메시지로 HBM과 차세대 3D
- [SEDEX]삼성전자, “옆이 아닌 위로” HBM 혁신 구조로 AI 승부수 삼성전자가 차세대 구조의 고대역폭메모리(HBM)로 AI 메모리 시장 승부수를 던졌다. 특히 AI 연산 장치와 메모리 사이 물리적 거리를 줄인 3D 메모리 아
-
HBM 넘어 3D D램·HBF로…SK하이닉스, AI 병목 깰 ‘메모리 계층’ 재편
안 사장은 고성능 메모리(HBM) 기술력을 지속적으로 다지는 한편, 3차원 적층 D램(3D Stacked DRAM)과 고대역폭 플래시(HBF) 등 신규 메모리 계층을 도입해 AI 인프라 AI 추론 시장은 작업 복잡
- 마이크론 AI 메모리 질주에 중국이 추격…HBM 시장 판도 바뀌나 미국 경제매체 마켓워치는 최근 마이크론을 둘러싼 위험 요인으로 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 경쟁력 확대를 지목했다. 뱅크오브아메리카의 비벡 아리아 애널리스트는 AI용 HBM 생산에는 일반적인 DDR...
- 창립 43주년 맞은 SK하이닉스…HBM 넘어 차세대 AI 메모리 시장 넘본다 SK하이닉스는 업계 최초로 개발한 고대역폭메모리(HBM) 시장을 넘어 인공지능(AI) 메모리 시장을 선도하는 기업으로 도약한다는 계획이다. 10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 창립기념식
- HBM, 내년 평균판매가격 2배 상승 전망…AI 수요 대비 공급 부족 AI(인공지능) 서버 수요 확대에 따라 내년 HBM(고대역폭메모리) 평균판매가격이 올해 대비 2배 이상 오를 것으로 전망됐다.29일 업계에 따르면, 시장조사업체 트렌드포스는 HBM4 특히 AI 인프라 수요 확대, HBM과 범용 D램의 첨단공정·웨이퍼 생산능력 경쟁 등이 이어지며 내년까지 메모리 공급 부족 현상이 이어질 것으로
- 삼전닉스 HBM 못 구해서…중국 AI 칩 가격 줄줄이 인상 (사진=AFP) / China OUT 로이터통신은 9일(현지시간) 화웨이와 캠브리콘, 메타엑스, 일루바타 코어엑스 등... 캠브리콘도 가칭 ‘690’으로 불리는 차세대 AI칩 가격을 두 달 전보다 20∼30% 인상했다. 메타엑스와 일루바타...
- HBM 넘어 ‘빛으로 연결’…SK하이닉스, CPO로 AI 시스템 공략 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 인공지능(AI) 시스템 전체의 데이터 병목을 해결할 기술 확보에 나선 것이다.
- HBM 다음은 '빛'…SK하이닉스, AI 데이터 병목 풀 CPO 청사진 제시 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = SK하이닉스가 HBM을 넘어 차세대 AI 인프라의 데이터 이동 병목을 해결할 '광 인터커넥트' 기술 청사진을 제시했다. AI 가속기의 연산 성능이 빠르게 높아지는 가운데 칩과 칩, 서버 사이 데이터 전송 속도가 이를 따라가지 못하는 '대역폭 장벽'이 새로
- AI 투자비 중 70%는 메모리 구매에 쓴다…내년 HBM 가격 최대 140%↑ [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자가 급증하면서 내년에는 전체 설비투자(CapEx)의 70% 가까이가 D램과 낸드플래시 등 메모리에 투입될 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 메모리 가격 상승에 구매 물량까지 늘면서 AI 인프라 투자에서 메모리 비용이 차지하는 비중이 빠르게 커지고 있다. 26일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면
1 페이지
다음 →