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- 방송대, '2026 유네스코 유니트윈 Global AI 초청 연수' 성료 (Official Development Assistance) 사업'인 유네스코 유니트윈 사업의 일환으로 유니트윈 협력대학 교수와 교직원을 초청하여 '2026 유네스코 유니트윈 Global AI 초청 연수'를 실시했다.
- 몸체는 Global, 뇌는 Made in USA… 휴머노이드 시장을 삼킨 미국 AI https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/08/21/B5VSCYYVNFD6ZJG4WGHX6TSD5I 미국의 ‘로봇 뇌’ 시장 독점 글로벌 휴머노이드 로봇의 외형이나 제조 국적은 각양각색(중국, 한국, 독일 등)이지만, 로봇이 판단하고 학습하는 핵심
- [Next Global Hub 강화남단] AI 기반 스마트시티·탄소제로 도시조성 전략 [Next Global Hub 강화남단] AI 기반 스마트시티·탄소제로 도시조성 전략 도시 전체가 AI 기술의 실증 무대가 되고, 스마트 물류와 미래 모빌리티, 디지털 헬스케어가 하나로
- Global AI Startup 참가기업 모집 안녕하세요 인천시입니다 재외동포청이 주최하고 인천광역시가 공동 주관하는 제24차 세계한상대회(Global AI Startup)가 다가오는 9월 송도 컨벤시아에서 개최될 예정입니다.
- Global CUFS 3) 사이버한국외대에서 배우는 글로벌 AI 역량 (AI&Language 마이크로디그리, AI&English 전공, 학석사연계과정) 안녕하세요, 사이버한국외국어대학교입니다. AI 기술은 교육의 방식과 학습의 개념 자체를 빠르게 변화시키고 있습니다. 특히 외국어 교육 분야에서는 단순한 언어 습득을 넘어, AI 기반 도구를 활용하여 정보를 이해하고 표현하는 역량이 아주 중요한 역량으로 주목받고 있습니다. 이러한 변화의
- Study Guide: South Korea’s Role and Identity in the Global AI Era (14100) guide provides a comprehensive review of the lecture regarding South Korea’s emerging status as a global AI hub and the spiritual and social foundations that underpin its rising influence.
- 대우건설, AI 시대 'Global Energy Provider'로 도약... LNG·원전 밸류체인 전방위 확대 데이터센터 전력난 대안으로 부각… 고부가가치 에너지 플랜트 시장 선점 가속 국내 유일 LNG 전 공정 수행 실적 바탕으로 독보적 '기저 전력' 역량 증명 월성 3·4호기부터 연구로 수출까지 35년 원전 기술력… 500조 해체 시장 선점 속도 대우건설이 생성형 AI 반도체 산업의 팽창으로
- Top 100 Global Innovators ｜From surveillance to prevention: Intellivix's AI vision Top 100 Global Innovators From surveillance to prevention: Intellivix's AI vision 감시를 넘어 예방으로, 현장에서 검증되는 AI 인텔리빅스가 코리아헤럴드(The Korea Herald)의 기획 시리즈 ‘Top 100 Global Innovators’를 통해 소개되었습니다.
- AI 경쟁, 칩 속도만으로는 부족하다…OCP가 제시한 4대 기술 흐름, 대만 기업들은 어디에 주목하나 2026년 10월 17일 2026년 오픈 컴퓨트 프로젝트 글로벌 서밋(OCP Global Summit)이 이번 주 미국 새너제이에서 막을 내렸습니다. 기관투자자들은 이번 OCP 서밋에서 AI 데이터센터가 메가와트(MW)급에서 기가와트(GW) 규모의 ‘AI 팩토리’로 진화하는 흐.......
- Foxconn Interconnect Technology, OCP 2026에서 12.8T XPO 및 1.6T OSFP 액체냉각 솔루션 공개 , OCP 2026에서 12.8T XPO 및 1.6T OSFP 액체냉각 솔루션 공개 Foxconn Interconnect Technology(FIT) | 2026년 10월 차세대 AI FIT는 이번 행사에서 차세대 AI 인프라를 위한 고속 데이터 전송, 광 인터커넥트, 액체냉각 및 전력 공급 기술을 공개할 예정이다.
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