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- SK하이닉스,TECH&AI AI 시대 ‘FMS 2026’서 방향성 제시 FMS 2026이 진행된 3일 내내 공동 발표 2건을 포함해 총 12개의 Tech. 올해도 350명 이상의 AI 전문가가 모여 서로의 최신 기술 동향과 인사이트를 나눴고, 전시 현장에서는 AI 산업의 미래를 좌우할 최첨단 제품과 기술 정보가.......
- 샌디스크, FMS 2026서 HBF등 AI 추론용 낸드 기술 공개
- 삼성전자 'FMS 2026' 서 AI 메모리 기술력 과시…사흘간 2천명 발길 FMS 2026'에서 차세대 AI 메모리 기술을 선보이며 글로벌 고객들의 이목을 끌었다. 삼성전자는 지난 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS 2026'에서 약 20평 규모의 전시 공간을 마련하고 AI 클라우드 서버를 형상화한
- FMS 2026서 차세대 AI 메모리 와 zHBM·zNAND-O & 10세대 BV-낸드 공개 삼성전자, FMS 2026서 차세대 AI 메모리 패러다임 제시: zHBM·zNAND-O & 10세대 BV-낸드 공개 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라가 급격히 AI 성능 한계를 넘다: 수직 적층 아키텍처 'zHBM' 기존의 AI 하드웨어 구조는 AI 가속기(xPU) 옆에 고대역폭메모리(HBM)를 평면으로 나란히 배치하.......
- 차세대 3D 메모리 아키텍처 zHBM과 zNAND-O 목업(Mock-up) 최초 공개, 삼성전자 FMS 2026서 차세대 3D 메모리 비전 제시 삼성전자는 FMS 2026에서 약 20평의 규모의 최대 전시 공간을 마련하고 AI 클라우드 서버를 형상화한 전시 부스를 선보였다. 전시 공간은 Highlight, Cloud AI, Edge AI 존으로 구성했으며, D램부터 NAND, 스토리지에 이르는 폭넓은 메모리 포트폴리오를 중심으로 약 30개 제품을 전시해
- zHBM GPU 위에 HBM…AI 칩 한계 깬 삼성 美 FMS 2026서 차세대 3D 메모리 zHBM 첫선 데이터 병목 해결…시장 주도권 확보 실리콘밸리= 입력2026-08-05 17:34 AI 시대의 난제인 데이터 병목현상을 해결하고 급성장하는 주문형반도체(ASIC) 시장의 주도권을 확보한다는 전략이다.
- AI 추론 시대, '낸드 고단화' 바람…SK HBF·삼성 V10 맞붙고 티씨케이 수혜 기대 AI 추론 시대, '낸드 고단화' 바람…SK HBF·삼성 V10 맞붙고 티씨케이 수혜 기대 SK하이닉스, 'FMS 2026'서 HBF 첫 표준 규격 공개…차세대 AI 스토리지 선점 SK하이닉스, HBM 이어 'HBF'로 AI 추론 시장 공략 SK하이닉스가 4일(현지시간) 세계 최대 메모리 전시회 'FMS 2026'에서 차세대 메모리 기술인 고대역폭플래시(HBF
- 삼성전자 'HBM5 대비 8배 성능' zHBM 최초 공개 삼성전자, 'FMS 2026'서 zHBM·400단 V낸드 최초 공개… AI 반도체 주도권 굳힌다 삼성전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 인프라 수요 급증에 발맞춰 기존 삼성전자는 4일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 메모리 반도체 행사인 'FMS(Future of Memory and Storage)
- 삼성전자, AI 메모리 병목 끝낸다…차세대 3D 메모리 'zHBM' 최초 공개! 요즘 AI 반도체 뉴스 챙겨보다 보면 HBM 이야기가 정말 많이 나오는데요. 이번엔 삼성전자가 아예 한 발 더 나간 기술을 들고 나왔습니다. FMS 2026, 어떤 자리였나?
- 삼성전자 zHBM zNAND-O 뭐길래? HBM5 보다 8배 빠른 AI메모리 삼성전자가 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 기술인 zHBM과 zNAND-O를 업계 최초로 공개했다. 현재 AI 가속기는 GPU나 xPU 주변에 HBM을 배치해 데이터를 주고받는 방식이 일반적이다.
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