한/영 변환
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- SK하이닉스,TECH&AI AI 시대 ‘FMS 2026’서 방향성 제시 FMS 2026이 진행된 3일 내내 공동 발표 2건을 포함해 총 12개의 Tech. 올해도 350명 이상의 AI 전문가가 모여 서로의 최신 기술 동향과 인사이트를 나눴고, 전시 현장에서는 AI 산업의 미래를 좌우할 최첨단 제품과 기술 정보가.......
- 샌디스크, FMS 2026서 HBF등 AI 추론용 낸드 기술 공개
- 삼성전자 'FMS 2026' 서 AI 메모리 기술력 과시…사흘간 2천명 발길 FMS 2026'에서 차세대 AI 메모리 기술을 선보이며 글로벌 고객들의 이목을 끌었다. 삼성전자는 지난 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS 2026'에서 약 20평 규모의 전시 공간을 마련하고 AI 클라우드 서버를 형상화한
- FMS 2026서 차세대 AI 메모리 와 zHBM·zNAND-O & 10세대 BV-낸드 공개 삼성전자, FMS 2026서 차세대 AI 메모리 패러다임 제시: zHBM·zNAND-O & 10세대 BV-낸드 공개 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라가 급격히 AI 성능 한계를 넘다: 수직 적층 아키텍처 'zHBM' 기존의 AI 하드웨어 구조는 AI 가속기(xPU) 옆에 고대역폭메모리(HBM)를 평면으로 나란히 배치하.......
- 차세대 3D 메모리 아키텍처 zHBM과 zNAND-O 목업(Mock-up) 최초 공개, 삼성전자 FMS 2026서 차세대 3D 메모리 비전 제시 삼성전자는 FMS 2026에서 약 20평의 규모의 최대 전시 공간을 마련하고 AI 클라우드 서버를 형상화한 전시 부스를 선보였다. 전시 공간은 Highlight, Cloud AI, Edge AI 존으로 구성했으며, D램부터 NAND, 스토리지에 이르는 폭넓은 메모리 포트폴리오를 중심으로 약 30개 제품을 전시해
- zHBM GPU 위에 HBM…AI 칩 한계 깬 삼성 美 FMS 2026서 차세대 3D 메모리 zHBM 첫선 데이터 병목 해결…시장 주도권 확보 실리콘밸리= 입력2026-08-05 17:34 AI 시대의 난제인 데이터 병목현상을 해결하고 급성장하는 주문형반도체(ASIC) 시장의 주도권을 확보한다는 전략이다.
- AI 추론 시대, '낸드 고단화' 바람…SK HBF·삼성 V10 맞붙고 티씨케이 수혜 기대 AI 추론 시대, '낸드 고단화' 바람…SK HBF·삼성 V10 맞붙고 티씨케이 수혜 기대 SK하이닉스, 'FMS 2026'서 HBF 첫 표준 규격 공개…차세대 AI 스토리지 선점 SK하이닉스, HBM 이어 'HBF'로 AI 추론 시장 공략 SK하이닉스가 4일(현지시간) 세계 최대 메모리 전시회 'FMS 2026'에서 차세대 메모리 기술인 고대역폭플래시(HBF
- 삼성전자 'HBM5 대비 8배 성능' zHBM 최초 공개 삼성전자, 'FMS 2026'서 zHBM·400단 V낸드 최초 공개… AI 반도체 주도권 굳힌다 삼성전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 인프라 수요 급증에 발맞춰 기존 삼성전자는 4일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 메모리 반도체 행사인 'FMS(Future of Memory and Storage)
- 삼성전자, AI 메모리 병목 끝낸다…차세대 3D 메모리 'zHBM' 최초 공개! 요즘 AI 반도체 뉴스 챙겨보다 보면 HBM 이야기가 정말 많이 나오는데요. 이번엔 삼성전자가 아예 한 발 더 나간 기술을 들고 나왔습니다. FMS 2026, 어떤 자리였나?
- 삼성전자 zHBM zNAND-O 뭐길래? HBM5 보다 8배 빠른 AI메모리 삼성전자가 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 기술인 zHBM과 zNAND-O를 업계 최초로 공개했다. 현재 AI 가속기는 GPU나 xPU 주변에 HBM을 배치해 데이터를 주고받는 방식이 일반적이다.
뉴스
- 삼성전자, FMS 2026서 차세대 AI 메모리 기술력 과시 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 메모리 전략과 기술 로드맵을 공개했다. zHBM과 zNAND-O, 업계 최초 V10 BV-NAND를 비롯해 HBM5와 LPDDR5X-PIM 등 신기술을 선보였으며, 기조연설과 전시를 통해 AI 데이터센터부터
- 디노티시아 '씨홀스 AI 스토리지', FMS 2026 AI 애플리케이션 어워드 수상 디노티시아는 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 자사 씨홀스 인공지능(AI) 스토리지가 'AI 애플리케이션 어워드(AI Application Award)'를 수상했다고 5일 밝혔다.
- 파두, 美 'FMS 2026'서 AI 스토리지 미래 기조연설 [서울=뉴스핌] 이나영 기자= 데이터센터 반도체 기업 파두는 내달 4일부터 6일까지 미국 실리콘밸리에서 열리는 메모리 스토리지 전시회 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가해 인공지능(AI) 스토리지 기술을 주제로 기조연설을 진행한다고 30일 밝혔다.
- 'FMS 2026' 파두, Gen6 기반 'AI 스토리지' 청사진 제시 솔리드스테이트드라이브) 컨트롤러 기반 'AIDC(인공지능 데이터센터) 스토리지' 청사진을 내놓는다.파두는 오는 8월4~6일 미국 산타클라라 실리콘밸리에서 개최되는 글로벌 반도체 전시회 'FMS 2026'에서 'AI(인공지능) 스토리지의 미래: 실리콘 혁신부터 하이퍼스케일 효율성까지'를 주제로 기조연설을 진행한다고 30일 밝혔다.
- AIC, FMS 2026에서 컨텍스트 메모리 및 AI 추론 스토리지 플랫폼 공개 AI 추론은 메모리 계층 구조를 새롭게 재편하고 있다. AIC는 FMS 2026에 참석하는 이들을 419번 부스로 초대해, 업계 전반의 파트너들과의 협력을 통해 구축된 차세대 AI 스토리지를 이끄는 시스템들을 직접 확인해 볼 것을 권한다
- AI 성능 가르는 메모리…FMS 2026서 삼전닉스 기술 뽐낸다 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 규모의 메모리·스토리지 전문 콘퍼런스인 ‘FMS(Flash Memory Summit) 2026’에 나란히 참가한다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI·반도체 기업들이 총출동해 최신 메모리 기술과 전략을 공개하는 자리다. 14일 업계에 따르면 FMS 202
- 코윈, FMS 2026에서 전 제품군 스토리지 포트폴리오 공개: 고성능 스토리지 제품으로 AI 혁신 견인 DRAM 모듈: SODIMM 및 UDIMM 모듈은 AI 노트북과 데스크톱의 컴퓨팅 성능을 획기적으로 향상해 AI 모델 학습, 렌더링 및 멀티태스킹을 가속한다. 코윈은 이러한 프리미엄 스토리지 제품군을 통해 AI 웨어러블, AI PC 및 산업용 제어 시스템 전반을 효과적으로 지원하며, 성능과 신뢰성을 높여 글로벌 AI 산업의 성장을 촉진하고
- [중국증시 주간 포인트] ②Ai4 2026, FMS 2026 AI∙반도체 행사, 화웨이 신제품 발표회, 양자컴퓨팅∙리튬∙전력 관련 대회, 국내외 기업 실적발표 이 기사는 8월 3일 오전 00시01분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다. [서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 주요
- 디노티시아, FMS서 'AI 앱 어워드' 수상…'데이터 연산 칩' 첫 공개 장기기억 AI 및 반도체 통합 솔루션 전문기업 디노티시아는 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열리는 ‘미래 메모리 및 스토리지 전시회(FMS) 2026’에서 자사의 ‘씨홀스 AI 스토리지 (Seahorse AI Storage)’가 FMS 베스트 오브 쇼 어워드의 ‘AI 애플리케이션 어워드’를 수상했다고 5일 밝혔다.디노티시아는 회사의 성장성과 기술 사업화 역량...
- ‘400단 고적층 낸드’ 꺼낸 삼성전자…캘리포니아서 차세대 메모리 비전 공개 모형을 업계 최초로 공개하고, AI 시대를 이끌 차세대 메모리 기술 비전을 제시했다. 삼성전자는 FMS 2026에서 약 20평의 규모의 최대 전시 공간을 마련하고, AI 클라