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- 한미반도체, AI 시스템반도체 공략 강화…'FC 본더 3.5' 출시 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체 패키징 시장 공략을 강화하기 위해 신규 장비 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 이번 제품은 AI 반도체용 2.5D 패키징 공정에 적용되는 장비다.
- 삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 2분기에는 서버용 CPU, AI 가속기용 FC-BGA 수요가 크게 증가했다. FC-CSP는 FC-BGA와 비슷한 구조이나 소형 칩 패키지에 적합하다.
- 태성, 올해 누적 수주 1800억원 확보 회사에 따르면 인공지능(AI)와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 FC-BGA 등 고사양 기판 투자가 본격화되면서 PCB 자동화 장비 수주가 증가하고 있다.
- 삼성전기 "3분기 역대 최대 실적 전망"…부품가 상승세 지속 삼성전기[009150]가 인공지능(AI) 관련 부품의 견조한 수요와 부품 가격 상승에 힘입어 오는 3분기 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망했다. FC-BGA(플립칩 볼그
- AI 수요 올라탄 삼성전기…"3분기 역대 최대 실적 전망"(종합) 삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따른 적층세라믹커패시터(MLCC)와 고부가 반도체 기판(FC-BGA) 수요 증가에 힘입어 시장 기대를 웃도는 2분기 실적을 거뒀다. 회사는 AI 서버용 부품 수요가 하반기에도 이어질 것으로 전망하며 이미 10여 곳의 주요 글로벌 고객사와의 장기 공급계약이 체결됐다고 밝혔다. 아울러 생산성 증대 및 신사업 ...
- 삼성전기, 4년만 영업이익률 '두 자릿수'…기판·MLCC 수익 ↑ 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 데이터센터와 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, MLCC 및 FC-BGA에 대한 공급난이 구조적으로 심화되고 있기 때문이다. 이 역시 FC-BGA의 수익성을 키우는 요인이다.또 다른 관계자는 "FC-BGA의 경우 삼성전기가 글로벌 빅테크로부터 신규 수주를 지속 확보하고 있어, 내년에도 ASP가 가파르게 성장할
- 삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다.
- 삼성전기 "3분기 역대 최대 실적 예상" "주요 하이퍼스케일러, 반도체 업체와 전략적 장기공급계약 체결을 협의하고 가격도 수급 상황을 고려해 대응하겠다"고 덧붙였다.3분기 FC-BGA 사업에 대해선 "글로벌 빅테크용 AI 삼성전기는 2분기부터 북미 신규 빅테크에 AI 데이터센터용 FC-BGA도 공급하기 시작했다.
- "3분기 최대 실적 전망…휴머노이드용 카메라 모듈 신제품 양산 본격"-삼성전기 컨콜 “3분기 역대 최대 실적이 전망된다. 3분기에도 AI 데이터센터 투자 확대 지속, 자율주행 고도화 등에 따른 관련 부품 수요 강세는 지속될 것으로 예상되어 MLCC 및 FC-BGA의
- 한미반도체, AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 출시 이는 지난해 'FC 본더 75'에 이어 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 출시한 데 이어 잇따라 내놓는 제품이다. 회사는 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화하고 초대형 다이와 멀티칩 집적 공정을 지...
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