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- 지이디, Green SM과 ‘SAPS FaceMaker’ 적용 가능성 논의 ㈜지이디(GED Co., Ltd.)는 AI 기반 실시간 운전 안전관리 솔루션 ‘SAPS FaceMaker’를 베트남 전기차 호출 플랫폼 Green SM(구 Xanh SM)에 적용하기
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삼성전기, 사내 첫 해커톤 개최…생성형 AI 활용 업무용 에이전트 개발
자체 개발한 생성형 AI 플랫폼 ‘셈코워크(SEMCo-Work)’로 임직원이 직접 업무용 AI 에이전트를 만드는 대회다.삼성전기는 13일부터 16일까지 나흘간 수원사업장에서 셈코워크 스스로 판단해 업무를 수행하는 에이전틱 AI 플랫폼으로, 회사 자체 서버에서 운영된다.
- [美특징주]오픈AI, 신모델 GPT-6 아스트라 공개에 관련주 동반 랠리 오픈AI(Open AI)가 신모델 GPT-6 아스트라(GPT-6 Astra)를 공개하면서 관련주가 동반 랠리를 보이고 있다.8일(현지시간) 오후 1시43분 현재 코어위브는 전 거래일 광학 부품주인 루멘텀(LITE)은 11.66%(102.75달러) 뛴 984.00달러를, 코히런트(CO...
- 솔트룩스 '구버', 맞춤형 AI 에이전트 생성·공유 지원 솔트룩스 인공지능(AI) 플랫폼 '구버'에 누구나 맞춤형 AI 에이전트를 쉽게 생성하고 공유할 수 있는 'AI 버디' 기능이 탑재됐다. 뉴스레터 작성·발송 등 업무부터 나이·성격·MBTI를 기반으로 맞춤형 페르소나를 지닌 AI 에이전트를 수 초 만에 완성한다. MCP(Model Co
- [테크 차이나] AI 광통신이 불러낸 '인듐' 귀환…핵심 소재 인화인듐, 공급망 전쟁 중심에 서다 AI 데이터센터 투자 열기가 고속 광모듈 시장을 넘어 최상류 핵심 소재인 인화인듐(InP)으로 번지고 있다. 한때 일반인에게 생소했던 인듐이 자본시장 관심을 받는 이유다. 인화인듐은 고속 광모듈과 CPO(Co-Packaged Optics)에 들어가는 광칩 핵심 소재다.
- HBM 다음은 '빛'…SK하이닉스, AI 데이터 병목 풀 CPO 청사진 제시 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = SK하이닉스가 HBM을 넘어 차세대 AI 인프라의 데이터 이동 병목을 해결할 '광 인터커넥트' 기술 청사진을 제시했다. 자사 뉴스룸을 통해 글로벌 연구진과 공동 연구한 CPO(Co-Packaged Optics) 기술 논문을...
- SK하이닉스, 차세대 AI 연결기술 '네이처 일렉트로닉스' 게재 SK하이닉스 차세대 AI 인프라 기술 'CPO' 연구[SK하이닉스 뉴스룸 제공. 재판매 및 DB 금지][SK하이닉스 뉴스룸 제공. 재판매 및 DB 금지] SK하이닉스가 글로벌 연구진과 함께 차세대 인공지능(AI) 인프라의 핵심 기술로 꼽히는 'CPO(Co-Packaged Optics)'의 발전 방향을 담은 연구
- HBM 넘어 ‘빛으로 연결’…SK하이닉스, CPO로 AI 시스템 공략 SK하이닉스가 반도체 칩 사이의 데이터를 빛으로 전송하는 차세대 광 연결 기술인 ‘CPO(Co-Packaged Optics)’ 로드맵을 제시했다. 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 인공지능(AI) 시스템 전체의 데이터 병목을 해결할 기술 확보에 나선 것이다.
- 오시마, 플라이사이트로 원단 결함 영향 사전 확인 [서울=뉴스핌] 조한웅 기자 = 오시마(OSHIMA CO., LTD.) 플라이사이트는 오시마의 AI 원단 검사 기기인 이글AI(EagleAi) 에서 생성된 롤 단위 결함 정보를 생산 마커와 레이 플랜에 적용하는 기능이다.
- 전북교육청, '과학탐구실험실' 운영…60개 프로그램 이번 프로그램은 물리와 화학, 생명과학, 지구과학을 비롯해 인공지능(AI)·디지털 기반 과학탐구 등 총 60개로 구성됐다. 주요 프로그램은 CO₂ 센서를 활용한 효모 발효 조건 탐구와 마이크로비트 AI 자율주행 미션, 스마트 에너지 하우스 프로젝트, 진동 데이터를 활용한 내진 건축물 설계, 가상현실(VR
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