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삼성전기, 세종에 4조2700억 투자…AI 서버용 반도체 기판 생산시설 증설
삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 반도체 기판인 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산능력을 늘리기 위해 세종사업장 공장 증설에 4조2700억 원을 투자한다고 투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지이며, 같은 해 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다.FCBGA는 AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU
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LG이노텍, 차세대 기판 기술 공개…AI 가속기용 ‘FC-BGA’ 2027년 양산 목표
국내외 350여 개 업체가 참가한다.이번 전시에서 LG이노텍은 AI 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)를 비롯해 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품 및 기술을 오는 11일까지 전시한다.LG이노텍은 이번 전시에서 AI
