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• 엔비디아 경쟁사 AMD, 시총 1조달러 첫 돌파…美반도체사 4번째 이날 인텔 주가도 10% 이상 급등했고 퀄컴도 7%대 상승했으며, 주요 반도체 종목으로 구성된 필라델피아 반도체 지수도 3.5% 상승했다. www.yna.co.kr · 2026.09.21
• 인텔, 21조원 유상증자 '승부수'...외부 고객사 확보가 성패 좌우 고객사 확보와 설계 생태계 구축, 초기 양산 준비에 많은 투자가 필요하다.이번에 조달한 150억 달러는 인텔 18A 생산량 확대와 인텔 14A 개발을 지속하면서 외부 고객사 수요가 인텔 역시 지난 해 "외부 고객을 확보하지 못할 경우 인텔 14A와 이후 공정의 개발이나 투자를 중단하거나 보류할 수 있다"고 공시한 바 있다.다만 최근 분위기는 과거보다 긍정적이다 zdnet.co.kr · 2026.08.10
• 맥OS 27, 애플 실리콘 전용으로…인텔 맥 시대 막 내린다 애플은 인텔 맥에 앞으로 3년간 보안 업데이트를 계속 제공한다고 밝혔다. 기사는 클로드 3.5 소네트와 챗GPT를 활용해 작성되었습니다. (☞ 기사 원문 바로가기) zdnet.co.kr · 2026.06.09
• AI 반도체주 동반 상승… 미·이란 평화 합의에 위험선호 회복 팁랭크스(TipRanks)에 따르면 엔비디아(NVIDIA), AMD, 인텔(Intel), 마이크론(Micron), 브로드컴(Broadcom) 등 주요 AI 칩 종목이 장 시작 전 거래에서 기사는 클로드 3.5 소네트와 챗GPT를 활용해 작성되었습니다. (☞ 기사 원문 바로가기) zdnet.co.kr · 2026.06.16
• 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 올해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹'을 비롯해 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, TSMC 등이 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 현지 제조시설에 zdnet.co.kr · 2026.07.30
• 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 마이크론과 SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹' 등이 미국 정부 반도체법(CHIPS Act) 지원에 힘입어 현지 제조시설에 투자를 지난달에는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'를 잇따라 출시했다. 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급되고 있다. zdnet.co.kr · 2026.07.02