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- 과기정통부-AMD, AI 반도체 혁신 맞손…AI우수연구센터 설립 과학기술정보통신부는 지난 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026' 행사에서 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 구글, 애플, 마이크로소프트(MS) 등과 개방형 초고속 AI
- [AI 고속도로] AI 인프라 새 승부처 '랙 스케일'…칩·서버 업계 총력전 회사는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 NVL72 시스템을 앞세워 오픈AI와 구글 클라우드, 마이크로소프트(MS), 메타, 코어위브, 델 등에 공급을 확대 중이다. 특히 델은 지난 5월 '델 테크놀로지스 월드(DTW) 2026'에서 엔비디아와 함께 '델 AI 팩토리 위드 엔비디아' 전략과 랙 스케일 인프라를 공개하며 시장 확대를 선언했다.
- IITP "새로운 생산성 혁명 시대...AX 2.0 7대 기술로 선도" 망고부스트의 경우 AMD GPU(MI300X) 연계로 엔비디아 H100 대비 2.8배 높은 가성비를 기록(‘25.4)했다. 크립토랩 16초) 기능과 함께 1MB 암호 처리(0.0038초)도 MS 대비(0.344초) 90배 빠르다고 IITP는 설명했다.