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- [포토] 삼성전자 HBM4는 반도체·로봇·소부장 첨단 기술이 총 집결한 '나노코리아 2026'이 8일 경기도 킨텍스에서 열렸다. 참관객이 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4와 HBM4E 기술을 살펴보고 있다.
- [포토] 화려한 K-반도체 'HBM4' 반도체·로봇·소부장 첨단 기술이 총 집결한 '나노코리아 2026'이 8일 경기도 킨텍스에서 열렸다. 참관객이 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4와 HBM4E 기술을 살펴보고 있다.
- 삼성 파운드리, 4나노 개발 성과 인정…대한민국 엔지니어상 수상 확대 등이 주된 요인이다.삼성전자는 HBM4·4E에 자체 파운드리 4나노 공정 활용한 로직 다이를 적용해 압도적인 성능을 구현했으며, ▲세계 최초 HBM4 양산 출하 ▲세계 최초 HBM4E 또한 AI 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동함에 따라, 글로벌 빅테크들의 AI 추론칩 수요도 빠르게 증가하고 있다.지난 3월 'GTC 2026'에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는
- 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 올해 2월 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 삼성전자는 현장 전시를 통해 HBM4E(7세대), HBM5(8세대)와 LPDDR5X-PIM, 기업용 SSD인 PM1763과
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- SK하이닉스 HBM4E 샘플 출하, 치열한 경쟁에 돌입 SK하이닉스가 HBM4E 샘플 출하를 시작한 가운데, 삼성을 비롯한 AI 칩 제조사들은 메모리 시장에서 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. SK하이닉스는 Computex 2026 직후인 불과 몇 주 만에 HBM4E.......
- 내년 (MI500 시리즈): 7세대 HBM4E 탑재 예정 AMD 차세대 가속기에 삼성전자 HBM4E 탑재 AMD '어드밴싱 AI 2026' 주요 내용 및 삼성전자 수혜 전망 핵심 요약 AMD 로드맵: 매년 성능이 향상된 차세대 AI 가속기를 선보이며, 2030년 AI 가속기 시장 규모가 내년 (MI500 시리즈): 7세대 HBM4E 탑재 예정, 전작을 뛰어넘는 대용.......
- 반도체 시장동향2026년 7월 9일 기준 전자신문은 7월 8일 ‘나노코리아 2026’ 현장에서 삼성전자 HBM4와 HBM4E 기술이 전시됐다고 보도했다.
- 젠슨 황 한마디에 뒤집혔다…삼성전자·SK하이닉스 다음은 어디? 지난 2일 대만에서 열린 컴퓨텍스 2026 현장에서 엔비디아 CEO 젠슨 황은 SK하이닉스 부스를 직접 방문해 HBM4E 웨이퍼에 직접 사인을 남겼습니다.
- 삼성 대만 컴퓨텍스, 세계 첫 8세대 HBM5 메모리 공개 삼성전자가 2026 타이베이 국제 컴퓨터 전시회에서 세계 최초로 HBM5 메모리를 공개 했습니다. (°얼마전 고객사에 샘플이 들어간 것이 HBM4E 7세대) 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 학습 요구 사항을 위해 설계된 8세대 스토리지 기술 HBM5는 2029년에서 2031년
- "인간은 싹 다 뺀다" 파업 폭주에 극대노한 삼성, 소름 돋는 100% 로봇 공장 실체 삼성전자는 노조 파업으로 인한 3%의 공급 차질 리스크와 마이크론의 최대 3억 원 연봉 제안 등 인력 유출 압박에 직면하자, '델 테크놀로지스 월드 2026'에서 AI 팩토리 전환을 amp;D) 11조 3,400억 원을 집중적으로 집행하며 설계부터 생산 전반을 지능화하는 무인 공장 혁신에 돌입했다. 2월 세계 최초 HBM4 양산 출하를 시작으로 올해 2분기 HBM4e
![[HY-FOCUS on COMPUTEX 2026] SK hynix at the Heart of AI](https://i.ytimg.com/vi/z4XU8LOp8xk/hqdefault.jpg)