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- 코윈, FMS 2026에서 전 제품군 스토리지 포트폴리오 공개: 고성능 스토리지 제품으로 AI 혁신 견인 스토리지(Embedded Storage), SSD, DRAM 모듈(DRAM Module), 이동식 저장 장치(Removable Storage)를 아우르는 전 제품군 스토리지 포트폴리오를 코윈은 FMS 2026 참가를 통해 지능형 세상을 이끄는 초고신뢰성의 혁신적인 스토리지 솔루션을 제공하겠다는 의지를 다시 한번 확인했다.
- "칩 구동까지 단 4주"…SAFE 포럼서 본 K-반도체 속도 박성현 리벨리온 대표는 1일 서울 서초동 삼성전자 서초사옥에서 열린 '세이프(SAFE) 포럼 코리아 2026' 기조연설에서 삼성 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 조명현 세미파이브 대표는 "로직과 메모리를 수직 결합하는 '로직 온 D램(Logic-on-DRAM)' 기반 3D-IC 플랫폼을 통해 초거대 AI의 메모리 병목 현상을 해결할 것"이라고
- '삼전닉스'가 1000조 투자하는 HBM, 딥시크 논문 한 편의 균열 양쯔메모리(YMTC) 는 2026년 5월 19일 상하이 과학기술혁신판(STAR Market, 科创板) 상장을 위한 지도 감사를 정식으로 개시하였으며, 2026 연말 혹은 내년 상반기 창신메모리의 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 글로벌 시장 점유율은 2026년 1분기 7.7% 로 세계 4위에 올라섰습니다.