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- 삼성전자 - HBM5에 2나노 공정 적용…동작 속도 전작 대비 50%↑ 파운드리 기술개발실장 "대형 고객사 수주도 확대…'턴키' 경쟁력이 강점" 삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM5(8세대)에 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) GAA(게이트올어라운드 ) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 적용한다.
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DB하이텍 주가 전망 : 8인치 파운드리 수혜와 목표주가 20만원 가능성
글로벌 반도체 경쟁의 초점이 AI 첨단 미세공정에 쏠린 사이 파운드리 생태계의 한 축인 8인치 시장에서 공급 절벽이 현실화되었습니다. 반도체 사이클과 실적 관점에서 시장 기회를 분석해 드립니다. 1.
- [DC펌]반도체 점유율 순서(2026) 마이크론(미) 5, YMTC(중) 메모리(DRAM) 1. 삼성전자(한) 2. 하이닉스(한) 3. 마이크론(미) 4. CXMT(중) 파운드리 1. TSMC(대) 2. 삼성 파운드리(한) 3. SMIC(중) 4. UMC(대) 5, 글로벌 파운드리(미)
- TSMC 25% 기습 인상 통보에 인텔, AMD, 엔비디아 신제품 가격 줄줄이 오르나? 0:00 인트로 0:21 가격 인상 1:55 인텔 파운드리
- TSMC, 1.6나노 벽을 넘다. 파운드리 패권 전쟁의 새 기준선 [산업 · 반도체] TSMC, 1.6나노 벽을 넘다 — 파운드리 패권 전쟁의 새 기준선 세계 최대 파운드리 TSMC가 1.6나노 A16 공정 개발과 검증을 마쳤다는 소식이 전해지며, 작성일 2026. 8. 20. · 산업·반도체 심층분석 1.
- 삼성 파운드리의 가장 큰 약점이던 저가동률·적자 리스크가 예상보다 빠르게 완화되는 신호가 나왔습니다 삼성 파운드리의 가장 큰 약점이던 저가동률·적자 리스크가 예상보다 빠르게 완화되는 신호가 나왔습니다 삼성전자가 AI 반도체 수요 증가를 배경으로 4nm·5nm·8nm 일부 신규 파운드리 ([Reuters][1]) 이건 직전 점검과 비교해 꽤 중요한 변화입니다. 지금까지 삼성 파운드리 투.......
- 파운드리 관련주, 삼성 파운드리 흑자 '부활' 신호탄?! AI 반도체 수요에 '파운드리 2.0' 급증 글로벌 인공지능(AI) 반도체 수요가 가파르게 뛰면서 파운드리(반도체 위탁생산)와 후공정을 아우르는 '파운드리 2.0' 시장도 커지고 있음 . 6월 30일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 올 1분기(1~3월) 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 860억 달러(약 133조 원)로 전년 동기 대비 23% 급증.
- "AI 병목 순서별 대표 ETF 7가지" "AI 병목 순서별 대표 ETF 7가지" 1. HBM, 메모리 → DRAM 2. 고급 패키징 + 파운드리 → SMH 3. EUV 리소그래피, 장비 → EUV 4.
- 삼성전자, 테일러 공장 가동 앞두고 첫 현지 인턴십 삼성전자, 테일러 공장 가동 앞두고 첫 현지 인턴십… 美 첨단 반도체 '인재 확보전' 심화 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장의 연내 가동을 앞두고 첫 현지 인턴십 프로그램을 미국 내 첨단 반도체 생산 인프라가 급격히 확장되는 가운데, 제조 인력 부족 난제를 극복하기 위한 주요 파운드리 기업 간의 '인재 확보전'이 본궤도에 오른 모습이다. 1.
- 파운드리 / 로직 반도체 메모리 반도체와 달리 로직 반도체는 회로 구조가 매우 복잡하고 미세하기 때문에, 초미세 공정 기술력이 집약된 첨단 장비들이 필수적입니다. 1. 대표적인 로직/파운드리 핵심 장비 ① 노광 장비 (Lithography) 역할.......
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