블로그
- 맷 데이먼 오디세이 총제작비와 촬영 비하인드 전격 공개! 맷 데이먼 오디세이 총제작비와 촬영 비하인드 전격 공개 [목 차] 1. 총제작비와 투자 규모 2. 촬영 규모 및 IMAX 필름 사용 3. 맷 데이먼의 한국 방문과 팬과의 소통 4. 출연 배우와 감독의 신뢰 구축 5. 촬영지 비하인드 스토리 안녕하세요.
- 사람이나 기업이나 몽둥이는 못당해... 마이클 버리 "한국 대규모 반도체 투자, 종말의 시작"… 美·韓 반도체주 동반 하락 엔비디아·캐터필러 등 공매도 포지션 공개 마이크론 10% 급락, 삼전·닉스도 하락 글로벌 금융 위기를 마이클 버리는 한국 반도체 기업들의 대규모 설비 투자 발표를 AI 랠리의 '정점 신호'이자 '종말의 시작'으로 지목하며 시장의 우려를 키웠다. 1일(현지 시각) CNBC 등 외신 보도에
- 마감 시황. 알파벳 실적, 투자 효과. 낙폭 과대 겹치며 급반등 외국인은 한국 주식 쇼핑 중 알파벳 실적, 투자 계획 긍정적 효과에 상승 미 증시 마감 후 알파벳 예상 상회한 실적 발표 AI 매출이 포함된 클라우드 부문 80% 이상 증가 올해 자본지출 전망 1850억달러 → 1950~2050억달러 내년은 더 많은 자본 지출할 것이라고 공개 투자자들의 관심인 매출과 투자 어느 정도 해소 클라우드로 수익 내고 있고 투자는 더 늘린다는
- 반도체 -20% 급락의 진실, 버블 붕괴인가? 역대급 기회인가? 8월 미국 주식 시장 전망 8월 미국 주식 시장 전망 미국 서부 시간 오후 7시, 동부 시간 오후 10시, 한국 시간 8월 2일 오전 11시 S&P 500 지수 보합권 마감 vs 나스닥 3.2% 하락으로 쏠림 해소 빅테크 AI 투자 거품론과 반도체 피크아웃 공포가 만든 7월 변동성 장세 8월 미 재무부 국채 발행 규모, CPI, 잭슨홀, 엔비디아 실적 4단계 변곡점 대응 베가스풍류객
- 정치종합.=네이버(언론사제공) 2026년7월13일 헤드라인 뉴스 안내 한국 잠수함 버리더니…캐나다, 중국보다 러시아 먼저 봤나 [밀리터리+] 캐나다가 한국의 장보고-Ⅲ 배치Ⅱ(KSS-Ⅲ) 대신 독일의 212CD 잠수함을 택한 것은 파트너 … 반도체 투자 놓고 신경전 美상무, 삼전닉스 공개 압박에 金, 원고지 45매 반박 글 올려 국내 투자가 우선이라고 밝혀 金 "추격 허용 공급공백 안돼" 韓 메가 프로젝트
- 면책 고지 (Disclaimer) 본 블로그에 게시되는 모든 프랜차이즈 수익성 검 콘텐츠(이하 "본 분석")는 공개 자료를 바탕으로 한 일반적인 정보 제공을 목적으로 합니다. 본 분석은 운영자가 공개 자료를 바탕으로 작성한 개인적 견해 및 추정임을 명시합니다. 본 분.......
- 한국어 튀르키예 투자청 6월 뉴스레터 튀르키예 투자금융청 한국사무소는 한국 투자자분들에게 튀르키예 정보를 정확하게 알려드리고자 뉴스레터를 한국어로 제작하고 있습니다. 투자금융청, 이스탄불 금융센터 내 원스톱 투자 지원 허브 개소 3.『튀르키예 세기의 투자와 금융』 출간, 이스탄불에서 첫 공개 4.
- 마이클 버리 "한국 대규모 반도체 투자, 종말의 시작"… 美·韓 반도체주 동반 하락 - 엔비디아·캐터필러 등 공매도 포지션 공개 - 마이크론 10% 급락, 삼전·닉스도 하락 글로벌 금융 위기를 예측했던 마이클 버리가 인공지능(AI) 반도체 시장의 버블 붕괴를 경고했다 마이클 버리는 한국 반도체 기업들의 대규모 설비 투자 발표를 AI 랠리의 '정점 신호'이자 '종말의 시작'으로 지목하며 시장의 우려를 키웠다. 1일(현지 시각) CNBC 등 외신 보도에
- 앤트로픽-삼성전자 AI칩 제휴 협상, 한국 반도체 투자자가 지금 주목해야 할 이유 앤트로픽-삼성전자 AI칩 제휴 협상, 한국 반도체 투자자가 지금 주목해야 할 이유 By Leo Jaeyoul Lim (임재열) | CEO, SEJONG DnC | Global Macro 오픈AI-브로드컴의 추론칩 공개, 앤트로픽의 65억 달러 시리즈H 투자 유치, 그리고 삼성 파운드리의 최근 수주 흐.......
- 중국 반도체 굴기 상징 YMTC 어디까지 성장할까? (고든의 과학 TV) 총 투자 규모 약 240억 달러 (후베이성 정부 + 국가 집적회로 산업 투자 기금 등). 목표는 외국(특히 미국/한국/일본) 기업에 대한 의존도 감소. 초기 기술 개발 (2018~2019): 독자적인 Xtacking 아키텍처 공개 (메모리 셀과 로직 회로를 별도 웨이퍼에서 제작 후 접합). 2018년 32층, 2019년 64층 TLC
1 페이지
다음 →