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- HBM보다 밀도 4배 높인 기술 개발 AI 반도체 성능 향상 기대 어제(6월 30일) 국내 언론을 통해 보도된 포항공과대학교(포스텍) 신소재공학과 김석 교수 연구팀의 초박형 반도체 적층 기술 성과입니다.
- 상처에 전사 문신과 같은 세포 시트 전달 상처에 전사 문신과 같은 세포 시트 전달 날짜: 2023년 3월 20일 원천: 포항공과대학교(POSTECH) 요약: 연구팀은 계면 세포 이동에 의해 유도되는 전사 문신과 같은 세포 POSTECH 신소재공학과 정성준 교수팀, 케임브리지대학교 Roisin M. Owens 연구팀, 부산의대 김재호 교수팀과 공동연구 세포 시트를 표적 조직으로 직접 전달.......
- 눈재수술비용 이벤트다! 하태하태~ 스마일 성형외과 △ 이벤트확인하세요 " 포항공과대학교 신소재공학과.