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- [테크데이, 빛으로 通한다]레이저쎌, 대면적 본딩으로 CPO 공략 인공지능(AI) 반도체 공정 패러다임이 바뀌고 있다. 대규모 AI 연산을 하려면 기존 반도체 구조로는 한계가 있기 때문이다. AI 반도체 업계가 칩을 크게 키우고 광 모듈과 유리 소재 등 전례 없던 부품을 탑재하려는 배경이다. AI 반도체 칩 제조에 혁신이 필요해졌다. 특히 광 모듈 등
- [테크데이, 빛으로 通한다]레이저앱스, 펨토초 레이저로 유리기판 '마이크로 크랙' 문제 돌파 전은숙 레이저앱스 대표는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이 행사에서 “유리 광도파로, TGV(Through Glass Via), 유리 절단 등 CPO 핵심 공정을 모두
- [알림]25일 전자신문 테크데이 '실리콘 포토닉스 · CPO 컨퍼런스' 개최 전자신문은 8월 25일(화) 서울 역삼동 포스코타워에서 '테크데이: AI, 빛으로 통(通)한다'를 주제로 실리콘 포토닉스·CPO 컨퍼런스를 개최합니다.
- “AI, 빛으로 通한다”…25일 전자신문 '실리콘 포토닉스·CPO' 테크데이 개최 인공지능(AI)이 '연결 패러다임'을 바꾸고 있다. 구리선 기반의 신호·데이터 전달 방식이 AI 시대에 한계에 봉착했기 때문이다. 전력 소모와 발열, 전송 속도 문제를 해결할 새로운 기술이 요구되고 있다. '빛(光)'이 대안으로 급부상했다. 전기 신호 중심의 연결 방식을 빛으로 전환하는
- [테크데이, 빛으로 通한다]AI 인프라 대전환…25일 CPO ·포토닉스 기술 미래 본다 전자신문은 25일 서울 포스코타워 역삼에서 '테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스를 개최
- 고려대 HIAI연구원 “2026 테크데이, 인공지능이 기업·사회에 좋은 영향 주도록” 고려대학교 Human-Inspired AI 연구원(이하 고려대 HIAI연구원)은 7월 24일 고려대학교 백주년기념상상관 국제원격회의실에서 ‘2026 Tech-Day, Document AI to Agentic AI 콘퍼런스(이하 고려대 2026 테크데이’를 열었다. 인공지능 기술 혁신의
- [테크데이, 빛으로 通한다]포토니솔, 광 아이솔레이터 칩으로 실리콘 포토닉스 병목 해소 인공지능(AI) 인프라 확대로 전력 소모와 대용량 정보 처리, 새로운 전송 기술이 급부상했다. 전례없던 대규모 AI 데이터센터 투자가 이뤄지면서 AI에 최적화된 신기술이 요구되는 상황이다. 전기 신호를 빛으로 전환해 전송 속도를 대폭 키우고 전력 효율성을 극대화하는 실리콘 포토닉스가 대
- [테크데이, 빛으로 通한다]큐빅셀, 3D 홀로그램 기술로 CPO 검사 수요 정조준 첨단 반도체 패키지 패러다임이 바뀌고 있다. 기존 2차원(2D) 평면 구조에서 성능과 효율을 높이기 위해 수직 형태의 3차원(3D) 구조로 빠르게 전환되고 있다. 대규모 연산이 필요한 인공지능(AI) 반도체 패키지에서는 이미 3D 구조가 대세로 자리 잡았다. 전기 신호를 빛으로 바꿔 A
- [테크데이, 빛으로 通한다]레이저앱스, 결함 없는 유리 가공 'CPO' 신뢰성 확보 인공지능(AI) 인프라는 신뢰성이 핵심이다. 대규모 AI 연산이 자칫 작은 부품 하나 때문에 제대로 작동하지 않을 수 있기 때문이다. 고성능과 고신뢰성 소재·부품이 안정적으로 AI 반도체 칩이나 시스템에 집적돼야 하는 이유다. 이 때문에 결함 없는 실리콘 포토닉스 및 공동패키징광학(CP
- [포토] 2026 전자신문 테크데이 2026 전자신문 테크데이가 17일 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다'라는 주제로 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 행사에 참석한 청중들이 강연을 경청하고 있다.
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