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뉴스
- [기고] 프리미엄 안드로이드폰 칩셋 시장이 재편된다 [지디넷코리아]메모리 가격 급등으로 스마트폰 제조사 부담이 점점 커지고 있다. 최근 프리미엄 스마트폰에서 시스템온칩(SoC, 모바일 AP)은 메모리와 함께 가장 비싼 두 부품 중 하나다. SoC 또한 원가 부담을 줄이려는 제조사 노력에 맞춰 변하고 있다.업계는 이제 제약 없는 '미래 보
- 아우토크립트, 미디어텍 칩셋 취약점 발견…CVE 등록 아우토크립트가 글로벌 반도체 기업 미디어텍의 칩셋과 오픈소스 임베디드 커널에서 보안 취약점을 발견해 공개 취약점 식별번호(CVE)를 부여받았다고 29일 밝혔다. 아우토크립트 레드팀은 올해 상반기 미디어텍 시스템온칩(SoC)과 부트 환경에서 사용되는 오픈소스 임베디드 커널 '리틀 커널(L
- 아우토크립트, 미디어텍 칩셋 보안 취약점 발견…CVE 등록 피지컬 인공지능(AI) 보안 전문기업 아우토크립트(대표 이석우·김덕수)가 글로벌 반도체 기업 미디어텍(MediaTek)의 칩셋과 오픈소스 임베디드 커널에서 보안 취약점을 발견해 제보하고, 국제 표준 보안 취약점 식별 체계인 CVE(Common Vulnerabilities and Expo
- KT, 앰로직과 손잡고 미디어 칩셋 공급망 강화 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = KT가 글로벌 팹리스 앰로직(AMlogic)과 미디어 단말용 핵심 칩셋 공급망 강화에 나선다.
- 에티포스, 글로벌 V2X 칩셋 톱10 기업 선정…2027년 양산 속도 에티포스는 글로벌 시장조사기관 인더스트리ARC가 발간한 '2026 V2X 칩셋 시장 보고서'에 자사와 ESAC(Ettifos SIRIUS Accelerator Chip) 칩셋이 수록됐다고
- 엣지에이아이·미 이피션트AI, 1000 TOPS급 피지컬 AI 반도체 공동개발 엣지에이아이는 16일 서울대학교 반도체공동연구소에서 미국 이피션트AI(EfficientAI Corporation)와 '차세대 피지컬 AI 칩셋 공동개발 및 전략적 파트너십'을 위한
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KT, 세계 미디어 전시회서 협력사 글로벌 판로 연다
(서울=연합뉴스) 권하영 기자 = KT[030200]가 세계 최대 미디어 전시회에서 글로벌 칩셋 기업과 손잡고 협력사의 해외 진출을 지원한다.
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삼성전기-엔비디아 ‘AI 반도체 동맹’… 올해부터 차세대 기판 공급
삼성전기는 세종·부산 사업장에 AI반도체 기판 전용 생산 라인을 구축하고, 올해부터 엔비디아에 연산 칩셋 및 데이터센터 네트워크용 기판을 다년간 공급할 계획이다.
- 스마트폰 한파 속 홀로 웃는 삼성…애플 제치고 세계 1위 탈환할 듯 반도체와 칩셋 가격이 크게 뛰면서 중저가 보급형 폰 제조사들이 직격탄을 맞았다. 반면 자체 부품...
- 다이나믹솔루션, 엔비디아와 ‘차세대 BCI·로봇손 AI칩’ 기술 협력 논의… 젠슨 황 장녀 부스 방문 로보틱스 전문기업 다이나믹솔루션이 엔비디아와 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI)와 인공지능(AI) 칩셋 분야에서 기술 협력을 논의하며 차세대 로봇손 플랫폼 고도화에 나섰다.
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