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CPU 관련주, 에이전틱 AI 확산에 고성능 CPU 수요 증가 CPU 관련주에 대한 이번 포스팅은 각종 언론사 기사를 참조했습니다. 인텔, CPU 사업 호조로 부활 그동안 중앙처리장치(CPU)는 그래픽처리장치(GPU) 근처에서 잡무를 처리하는 보조 역할에 그쳤습니다. 하지만 사용자에게 필요한 최적의 답을 찾기 위해 여러 개의 AI 에이전트를 동시에 blog.naver.com · 2026.06.07
광섬유 값이 70% 뛴 진짜 이유|광통신·통신장비 관련주 총정리 광통신이 뭐길래 • 구리선: 속도가 오를수록 신호 손실·발열 증가 • 광섬유: 빛으로 전송 → 멀리, 빠르게, 적은 손실 • AI 데이터센터는 CPU 랙 대비 광섬유를 약 36배 사용 blog.naver.com · 2026.11.10
2030년 Arm 서버 CPU 점유율 47.3% CPU 시장은 2025년 190억달러에서 2030년 1800억달러까지 증가, 전체 서버 CPU 시장에서 AI 비중은 2025년 53%에서 2026년 69%, 2027년 80%, 2028년 CPU 시장 확대의 대부분을 AI가 주도하는 구조 전체 서버 CPU 출하량은 2025년 2990만개에서 2030년 8200만개로 약 2.7배 증가 전망, 이 과정에서 Intel 점유율은 blog.naver.com · 2026.08.16
Arm "AGI CPU 매출 기회 20억달러 돌파" 1분기 기준 사상 최대 라이선스 및 로열티 매출, 로열티 매출은 전년대비 +22% 증가, 데이터센터 로열티 매출 2배 이상 증가, 라이선스 매출은 전년대비 +23% 증가, 이번 실적은 두 가지 중요한 흐름을 반영, 첫째, 데이터센터의 Arm 전환이 계속 가속화되면서 Arm AGI CPU 실리콘 및 IP 로열티 매출 모두에서 Arm에 상당한 기회가 창출되고 있음, blog.naver.com · 2026.08.04
2030년 디램 수요 예측 * '2030년' 디램 공급부족율은 18%에서 25%로 증가할 것 (@zephyr_z9) * 디램 공급 : - 3사 공히 2030년까지 지금보다 2배 이상 증가 - CXMT도 전체 CPU : 75EB 일반 CPU : 25EB HBM5 : 22.5EB 컨수머 디램 : 20EB HBM4E : 15EB -> 2030년E 토탈 157.5EB "보시다시피 저는 blog.naver.com · 2026.07.15
엔비디아 차세대 CPU '베라' 확산…삼성·SK하이닉스 메모리 낙수효과 기 퍼플렉시티, 엔비디아 신형 CPU '베라' 도입 계획 베라 루빈 채택 확대 땐 메모리 수요 증가 기회 주목 [서울=뉴시스]박나리 기자 = 엔비디아가 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 엔비디아는 베라 CPU를 앞세워 인텔과 AMD가 주도해온 서버 CPU 시장에 진입하고 있다. blog.naver.com · 2026.07.09
LPDDR 관련주, AI랠리 지속되면 함께 수요 폭발한다! 엔비디아의 차세대 CPU(중앙처리장치) '베라'(Vera)에는 LPDDR5X 4개를 결합한 소캠2(SOCAMM2) 모듈 8개가 장착되고요. LPDDR 수요 증가....... blog.naver.com · 2026.07.22
07/24 인텔 실적과 컨퍼런스 콜 데이터센터 및 AI 사업부 매출은 전년 대비 59% 증가. 특히 에이전틱 AI와 멀티 에이전트 시스템이 확산될수록 범용 서버 CPU의 중요성이 더욱 커지고 있으며, 고객들의 서버 CPU 수요는 현재 공급을 넘엇서 있다고 주장. blog.naver.com · 2026.07.23
07/24 인텔 실적과 컨퍼런스 콜 데이터센터 및 AI 사업부 매출은 전년 대비 59% 증가. 특히 에이전틱 AI와 멀티 에이전트 시스템이 확산될수록 범용 서버 CPU의 중요성이 더욱 커지고 있으며, 고객들의 서버 CPU 수요는 현재 공급을 넘엇서 있다고 주장. blog.naver.com · 2026.07.23
애플 아이폰18 프로 & 폴드용, DRAM 메모리 긴급히 확보중 (*양산 물량 압박 심각) . (* Tim Culpan) 신제품 출시 이후 발생할 수요 증가 및 내년에 사용할 램 메모리를 긴급하게 확보중 현재 해당 램 부족 병목으로 TSMC CoWoS 패키징에 들어가는 램도 A20Pro 칩 추가 양산물량이 램때문에 대규모 양산 속도를 못 내고 있다고 함 이에 해당 이유로 TSMC는 후속 물량을 위한 패키징 작업을 못하고 있으며, 양산형 A20 Pro 칩의 CPU blog.naver.com · 2026.08.06

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