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• 포스텍, 3D 프린팅 금속 제조 가상실험실 개발…“금속 제조 공정 설계 단계 시행착오 크게 줄일 것” 포스텍(POSTECH)은 이병주 신소재공학과 교수, 오상호 박사 연구팀이 새로운 금속 제품을 개발하기 위해 수없이 실험해야 하는 과정을 컴퓨터로 빠르고 정확하게 예측하는 시뮬레이션을 개발했다고 8일 밝혔다. 액체 상태인 금속이 굳는 과정에서 내부에는 결정립과 미세조직이 만들어진다. 이처 www.etnews.com · 2026.07.07
• 국민대-씨이피테크, '2026 제조전문형 메이커스페이스' 운영 시작 이번 사업은 중소벤처기업부와 창업진흥원이 주관하는 국비 지원사업으로, 창업팀의 제품 개발과 제조 역량 강화를 지원하기 위해 마련됐다. 시제품 제작뿐 아니라 설계 검증, 공정 설계, 제품 인증, 초도 양산 등 제조창업 전 과정을 단계별로 지원한다. 국민대와 씨이피테크 www.etnews.com · 2026.08.12
• 챗봇 넘어 제조 현장으로…문서 노동 바꾸는 AI [지디넷코리아]설계 검토와 발주, 품질관리는 제조 현장에서 빼놓을 수 없는 문서 업무다. 같은 부품이라도 설계 변경이나 공급사, 공정 순서에 따라 판단 기준이 달라져 단순히 문서를 많이 학습하는 것만으로는 정확한 업무 수행이 쉽지 않다.조선업이 대표적인 예다. zdnet.co.kr · 2026.07.23
• 인텔, 미 국방 반도체 개발 프로그램 'RAMP-C' 완료 확보 및 설계 지원, 시제품 제작과 검증 등 3단계로 진행됐으며, 마지막 단계에서는 1.8나노급 미세공정 '인텔 18A'를 활용한 방산 분야 고객사의 반도체 제품 테이프아웃과 제조 생태계와 제조 기반을 바탕으로 미국 정부와 방위산업, 상용 고객 모두에게 안전하고 신뢰할 수 있는 첨단 반도체 생산 역량을 제공하겠다"고 밝혔다. zdnet.co.kr · 2026.07.29
• [美특징주]케이던스, 인텔 14A 협력 확대에 수혜 기대 불구 주가 '하락' 반도체 설계 소프트웨어 기업 케이던스 디자인 시스템즈(CDNS)가 인텔의 차세대 파운드리 공정 확대 전략의 핵심 파트너로 부각되며 수혜 기대를 높이고 있다.인텔은 9일(현지시간) 케이던스와의 양사는 다년간의 협업을 통해 인텔의 차세대 반도체 제조 공정인 14A 공정 최적화에 나설 계획이다.케이던스는 반도체 설계 자동화(EDA) ... www.edaily.co.kr · 2026.06.09
• [美특징주]인텔, 케이던스와 파트너십 확대…반도체株 전반 매도세에 주가는 3% 약세 종합 반도체 설계 및 제조 기업 인텔(INTC)은 전자설계자동화(EDA) 솔루션 전문 기업 케이던스디자인시스템즈(CDNS)와의 차세대 14A 공정 최적화 협력 확대 소식을 발표하며 www.edaily.co.kr · 2026.06.09
• 삼성전자, AI 딥러닝·데이터 전문가 영입...반도체·제조 경쟁력 강화 한 상무는 서울대 기계항공우주공학 학사, 미국 매사추세츠공과대 기계공학 석사를 지냈다.이번 인사는 설계, 공정, 제조 등 핵심 업무 전반에 AI 적용을 확대하려는 삼성전자의 적극적인 zdnet.co.kr · 2026.08.14
• [ET톡] AI 공장 혁명, 노사 구시대 '전선(戰線)' 걷어내야 삼성전자와 LG전자 등 국내 대표 제조업 대기업이 설계, 공정 관리, 물류, 사무 행정 전반에 AI를 도입하면서 대대적 인력 구조 변화에 신호탄을 쏘아 올렸다. 기업은 단순히 기계를 다루는 숙련공보다 AI를 고도화하고 제조 현장에 최적화할 수 있는 고급 www.etnews.com · 2026.06.15
• 뉴로메카, 협동로봇 자동화 솔루션 철강·조선·자동차로 확대 [서울=뉴스핌] 이나영 기자= AI 로봇자동화 전문기업 뉴로메카가 협동로봇 기반 통합 자동화 솔루션 공급을 철강, 조선, 자동차, 화장품 등 주요 제조 산업으로 확대하고 있다고 15일 뉴로메카의 자동화 솔루션은 협동로봇 단품 공급을 넘어 공정 분석부터 시스템 설계, 설치 시운전, 유지보수까지 일괄 제공하는 턴키 방식의 로봇 시스템 통합(SI) 역량을 갖추고 있다. www.newspim.com · 2026.06.15
• 기계연, 2D 반도체 지능화 시스템 개발…"공정 효율성·생산성 동시 확보" 단일 공정 기반 원자층 식각으로 공정 효율성과 생산성을 동시에 확보했다.김형우 선임연구원은 “저온 환경에서 6인치 웨이퍼 규모의 2D 반도체 공정을 원자층 수준으로 구현한 데 의미가 있다”며 “앞으로 차세대 반도체 제조 공정 자동화·지능화를 위한 핵심 기술로 확장해 나갈 계획”이라고 말했다. zdnet.co.kr · 2026.06.17

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• 무섭지 않나? "중국 칩(China Chip)"은 어떻게 돌파구를 찾아야 하는가? 칩 설계 분야에서 중국은 세계에서 가장 많은 칩 설계 회사를 보유하고 있으며, 설계 수준은 이미 세계 선두권에 들어섰습니다. 칩 제조 분야(제조 공정 및 제....... blog.naver.com · 2026.08.11
• "왜 2인승일까?" 테슬라 사이버캡 좌석의 비밀 80% 이상이 1~2인 탑승 공기저항 0.2 미만 달성 언박스드 공정 원가 절감 얼마 전 미국 텍사스 오스틴에서 비공개로 진행되었던 테슬라 로보택시와 사이버캡 론칭 행사... 그리고 엔지니어들의 무대 발표 영상이 공개되었는데 사이버캡 수석 엔지니어 에릭 얼리(Eric Early)를 비롯한 핵심 개발진들이 무대에 올라 약 15분간 차량의 설계 사상과 제조 blog.naver.com · 2026.09.07
• 국민대-씨이피테크, ‘2026 제조전문형 메이커스페이스’ 운영 시작 이번 사업은 중소벤처기업부와 창업진흥원이 주관하는 국비 지원사업으로, 창업팀의 제품 개발과 제조 역량 강화를 지원하기 위해 마련됐다. 시제품 제작뿐 아니라 설계 검증, 공정 설계, 제품 인증, 초도 양산 등 제조창업 전 과정을 단계별로 지원한다. blog.naver.com · 2026.08.12
• 심천 반도체 산업 박람회 WESEMiBAY 2026, WESEMiBAY Semiconductor Ecosystem Expo 주요 전시 품목으로는 반도체 제조, 패키징 및 테스트, 소재 및 부품, 설계, 애플리케이션 특화 반도체 등이 전시됩니다. SEMICON 전시회는 전통적으로 전공정, 후공정 장비, 소재, 첨단 반도체 제조 공정 기술 등....... blog.naver.com · 2026.08.13
• 반도체 분야에서도 확실한 CoreQ PLM 특히 반도체 장비 및 부품 제조, 반도체 설계 영역에서는 수만 개의 부품과 빈번한 설계 변경(ECO)을 효율적으로 제어하는 것이 기업의 생존과 직결됩니다. 빈번한 설계 사양 변경(ECO): 성능 개선 및 신규 공정 대응을 위한 도면 수정이 매우 자주....... blog.naver.com · 2026.08.04
• 우리 ‘제조 디지털 트윈’ 국제표준, ISO에서 공식 발간 여러 디지털 트윈을 연결하고 결합·활용하는 방법에 관한 표준 우리나라가 제안한 제조 디지털 트윈 국제표준 2건이 국제표준화기구(ISO)에서 공식 발간됐습니다. 최근 자율 제조, 인공지능(AI) 기반의 제조 서비스가 확산하면서 제조업의 생산성 향상과 품질 고도화의 핵심 기반 기술로 주목받고 있습니다. blog.naver.com · 2026.07.28
• 애플, 오픈AI가 훔겨간 내부 비밀 정보 리스트 (*소장 기준) (*소장기준) 수십억 달러, 수십 년간의 연구 개발하드웨어 엔지니어링 회로 설계, 부품 아키텍처 전력 관리 내부 코드명으로 보호되는 미출시 제품 하드웨어용 AI/ML 통합 로드맵 EMI 엔지니어링 및 테스트 방법 제조 기밀 독점 공정 및 맞춤형 기계 리스트 애플이 공급업체 공장에 제작 및 설치하는 장비 독점 금속 합금 및 마감 기술 DFM(제조 용이성 설계) 전문 blog.naver.com · 2026.07.11
• 가온칩스(GAONCHIPS, 399720.KQ) Ⅰ.가온칩스 가온칩스(GAONCHIPS)는 대한민국의 시스템반도체 디자인하우스로, 팹리스 기업이 설계한 칩을 파운드리 공정에 맞게 구현하고 양산까지 연결하는 설계 서비스를 제공한다. 팹리스 기업이 작성한 반도체 설계를 실제 제조 가능한 형태로 최적화하고, 공정 적용, 물리 설계(Physical Design), 검증, 패키징과 양산 지원까지 포함하는 턴키(Turnkey blog.naver.com · 2026.07.12
• 삼성 파운드리, Tesla AI5 2nm 웨이퍼 투입 단계 진입 Tesla AI5 칩의 삼성전자 파운드리 버전이 2nm(SF2T) 공정에서 파운드리 측 테이프아웃(Tape-out)을 완료, 제조 가능한 물리 설계가 완료되며 본격적인 생산 단계에 AI5를 삼성전자와 TSMC에서 동시에 생산하는 듀얼 소싱 전략을 채택, 두 회사는 각각 공정 특성에 맞는 별도 버전의 AI5를 생산하....... blog.naver.com · 2026.07.13
• 뉴로메카, 철강·조선·자동차 등 산업별 자동화 솔루션 공급 확대 회사는 공정 분석부터 시스템 설계, 설치·시운전, 유지보수까지 일괄 제공하는 턴키 방식의 로봇 시스템통합(SI) 역량을 강화하고 있다. 제조 현장은 산업별로 작업 환경과 공정 조건이 달라 표준 제품만으로 자동화 적용이 어려운 경우....... blog.naver.com · 2026.06.15

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