혹시 점포 와 밀도(으)로 찾으셨나요?
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- 삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심 D램과 D램 사이에 미세한 돌기인 범프(Bump)와, 지지대 역할의 언더필(Underfill) 소재를 넣고 열과 압력으로 이어붙이는 구조다.하이브리드 본딩은 각 D램의 구리 배선을 HBM 내부에서 데이터 전송통로 역할을 맡는 I/O(입출력단자)도 더 밀도 있게 연결할 수 있다.
- [일문일답] 버티브 "AI 버블 시기상조…아시아 데이터센터 투자 지속" 공급망 리스크를 줄이고 고객 대응 속도를 높일 수 있다는 점도 중요한 배경이었다.Q. 조호르 공장은 버티브의 글로벌 생산 전략에서 어떤 역할을 맡게 되나A. 텐서처리장치(TPU)와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU)가 혼재하는 다양한 AI 컴퓨팅 환경에 대응하는 솔루션도 지속 개발할 계획이다.Q.