뉴스
- 차세대 AI 상변화 메모리 개발…전력 사용량 76% 줄여 연산 과정에서 발생하는 열을 제어하고, 전력 사용량을 현재보다 76%까지 줄일 수 있는 차세대 AI 상변화 메모리가 개발됐다.상변화 메모리는 물질 결정 상태와 비정질 상태에 따른 전기저항
- GIST-삼성-MIT, Ru에 탄소원자 5개 첨가로 반도체 배선 "저항 혁명" [지디넷코리아]광주과학기술원(GIST)이 삼성전자 및 미국 MIT 연구팀과 공동으로 차세대 반도체 초미세 배선의 전기저항 값을 45% 낮추는데 성공했다. 2nm급 차세대 반도체 배선과
- 성균관대, 로봇·의료기기 차세대 소재 '금속유리' 판별법 개발 성균관대 연구팀이 차세대 로봇·우주항공·의료기기 소재로 주목받는 ‘금속유리’를 빠르게 찾아낼 수 있는 전기저항 기반 판별 지표를 발견했다.
- 성균관대 기계공학부 연구팀, 금속유리 신소재 개발 속도 수백 배 빨라지는 새 지표 발견 Academy of Sciences, CAS)의 Yanhui Liu 교수 연구팀과의 공동 연구를 통해, '금속 유리(Metallic Glass)'를 매우 빠르고 쉽게 찾아내는 혁신적인 전기저항
- GIST-삼성-MIT, Ru에 탄소원자 5개 첨가로 반도체 배선 "저항 혁명" [지디넷코리아]광주과학기술원(GIST)이 삼성전자 및 미국 MIT 연구팀과 공동으로 차세대 반도체 초미세 배선의 전기저항 값을 45% 낮추는데 성공했다. 2nm급 차세대 반도체 배선과 매우 얇은 박막을 만들 경우, 금속을 이루는 작은 결정립들이 경계면에서 전자산란으로 전기저항 값을 증가시킨다"며 "Ru에 탄소 첨가와 열처리를 통해 이 문제를 해결했다"고 말했다.기존에는