혹시 인천 재개 시장(으)로 찾으셨나요?

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• 글로벌 화학기업 獨 헨켈이 한국에 '원스톱 허브' 구축한 이유 단수가 높아질수록 열팽창 스트레스로 인한 칩의 ‘휨 현상’과 ‘발열 문제’가 동반된다.헨켈은 이번 간담회에서 후공정 시장 공략의 핵심 카드로 액상 언더필(Underfill), 고신뢰성 하이브리드 본딩이 도입되더라도 완료된 모듈 전체를 보호하기 위한 ‘리퀴드 타입 몰딩 재료(액상 봉지재)’의 수요는 오히려 증가한다는 설명이다.이 이사는 "최근 웨이퍼 레벨 몰딩을 위해 zdnet.co.kr · 2026.06.16