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티엘비, 유리기판 기술 개발 추진…협력사와 MOU 체결
[지디넷코리아]PCB 전문기업 티엘비가
유리기판
기반의 차세대 반도체 패키징 시장에 진출하기 위한 기술 협력에 나선다.티엘비는 최근
유리기판
관련 장비·공정 기술을 보유한 A사와
유리기판
양사는 관련 소재·화학약품·장비 검토부터 시제품
제작
, 성능·신뢰성 평가까지 전주기적 기술 협력 체계를 구축하기로 했다.
zdnet.co.kr · 2026.06.24
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AI 반도체 시대, 또 다른 게임 체인저…‘유리 기판’ 전쟁
인텔이 지난해 공개한 자체
제작
유리기판
. (인텔 제공) ‘모두의 꿈’ 유리 기판 기술 한계 넘고.......
blog.naver.com · 2024.04.30