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티엘비, 유리기판 기술 개발 추진…협력사와 MOU 체결
[지디넷코리아]PCB 전문기업 티엘비가
유리기판
기반의 차세대 반도체 패키징 시장에 진출하기 위한 기술 협력에 나선다.티엘비는 최근
유리기판
관련 장비·공정 기술을 보유한 A사와
유리기판
기술 역량을 토대로 기술
정보
제공과 검토를 담당한다.
zdnet.co.kr · 2026.06.24