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제이앤티씨, TGV 유리기판 구리 충진(Cu Filling) 공정 시간 획기적 단축 성공
v=c-Nh1_GIL9A 제이앤티씨, 2mm 유리기판 구리 충진 공정 시간을 하루 걸리던 것을 '수분대'로 줄였다는데 궁금합니다 제이앤티씨가 최근 발표한 TGV(유리관통전극) 유리기판
- 인텔, 마이크로 LED 통합형 유리기판 패키징 기술 특허 공개 #인텔 #인포마켓 #강용운 #마이크로LED #유리기판패키징 #유리기판 인텔, 마이크로 LED 통합형 유리기판 패키징 기술 특허 공개 2026년 9월 22일 인텔(Intel)이 최근 이 아키텍처는 반도체 다이를 유리기판 내부에 직접 매립하는 구조다.
- 화웨이의 반도체 유리기판 조기 상용화 전략 반도체 유리기판(Glass Core Substrate)이란 반도체 기판(Substrate)은 반도체 칩과 메인보드를 연결하며 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품임.
- 유리기판 상용화 어디까지 왔나? SKC주가와 앱솔릭스 현재 유기 FC-BGA(고성능 반도체 패키지 기판)의 수요가 증가하면서 공급 부족이 심화되고 있다. 여기에 더해 PC와 서버용 CPU·GPU 등 고성능 반도체의 고집적화에 따라 FC-BGA가 대형화·고층화되면서 한계가 들어나고 있다. 최근 서버용 CPU, GPU의 연산처리 능력과 데이터
- 유리기판 공세에도 흔들리지 않는 Resonac…첨단 패키징 ‘3대 과제’ 공개 #레조낙 #첨단패키징 #인포마켓 #강용운 유리기판 공세에도 흔들리지 않는 Resonac…첨단 패키징 ‘3대 과제’ 공개 “유기기판, 단기간에 대체되기 어렵다” 저자: 린위러우(林妤柔
- 유리기판 관련주 총정리｜SKC·필옵틱스부터 삼성전기까지, 왜 AI 반.... SKC ― 앱솔릭스가 핵심 국내 유리기판 관련 기업 가운데 가장 먼저 살펴볼 기업은 SKC다. 핵심은 자회사 앱솔릭스(Absolics) 다. 앱솔릭스는 미국 조지아주에 유리기판 생산시설을 구축하고 사업화를 추진하고...
- 유리기판 TGV에 대한 이해
- HBM 다음은 유리기판! 지금 주목해야 할 반도체 대장주 TOP5 그 중심에 바로 유리기판(Glass Substrate) 과 3D 패키징 기술이 있습니다. 기존 플라스틱(유기기판)의 한계를 뛰어넘는 차세대 소재로 평가받으며, 삼성전기·SKC·LG이노텍 등 국내 대기업들이 대규모 투자를 진행하고 있습니다. � 유리기판, 한국 반도체 3D
- [EZ KIPOST] 유리기판 불량을 확신하는 가장 확실한 방법 2026년 7월 4일 업로드된 콘텐츠입니다. https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=339666 반도체 유리기판은 아직 미완의 기술입니다. 미세한 마이크로 크랙이 진행성 불량을 일으키는 탓에 여러 공정들을 재점검하고 있는 단계입니다.
- PCB 업체 ‘태성’ 천안에 3만여㎡ 유리기판 공장 준공 태성 측은 천안 신공장을 기존 반도체·PCB 장비 생산뿐만 아니라 차세대 성장동력인 유리기판 및 복합동박 제조장비 생산과 경영의 핵심 거점으로 운영할 계획이다. 2006년 설립돼 2022년
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