뉴스
- 삼성전자, OCP서 AI 메모리·스토리지 혁신 청사진 공개 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 앞세워 인공지능(AI) 인프라 공략에 나선다.
- 샌디스크 한국 엔지니어 채용 확대, 삼성전자 SK하이닉스 반도체 인재 ... 샌디스크는 미국 반도체 제조기업으로 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)와 플래시메모리 반도체를 주력으로...
- 엑시콘, 삼성전자와 498억원 규모 CLT·SSD 테스터 공급 계약 엑시콘(092870)은 삼성전자(005930)와 498억5000만원 규모의 CLT 및 SSD 테스터 공급 계약을 체결했다고 10일 공시했다.계약금액은 2024년 매출액 660억2674만원
- 엑시콘, 차세대 CXL 3.1 테스터 상용화 속도 해당 장비는 소프트웨어와 일부 부품을 교체해 솔리드스테이트 드라이브(SSD)와 CXL 검사 등에 각각 대응할 수 있도록 설계됐다. 평가는 이르면 이달 말 마무리될 예정이다. 이번
- 삼성전자, HBM 에너지 효율 2.5배 높인다 특히 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 전력 효율 목표를 공개하며 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다.
- [3대 메가프로젝트] SK하이닉스 곽노정 "청주 100조 투자…메모리 반도체 핵심 거점" 국민보고회'에 참석해 SK하이닉스의 충청권 투자 계획 및 비전을 발표했다.곽 사장은 "AI(인공지능) 서비스가 본격화되면서 HBM(고대역폭메모리), 서버 DRAM과 함께 엔터프라이즈 SSD (솔리드스테이트드라이브)와 낸드 수요도 폭발적으로 성장하고 있다"며 "특히 피지컬 AI가 도입되면서 낸드가 적용되는
- HBM 이어 HBF 시대 오나…SK하이닉스, 첫 표준규격 공개 HBF는 D램 기반의 고대역폭메모리(HBM)와 낸드 기반의 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이의 성격을 가진 새로운 메모리 기술이다.
- SK하이닉스, 美샌디스크와 HBF 첫 표준규격 공개 HBF는 D램(휘발성 메모리) 기반의 고대역폭메모리(HBM)와 낸드(비휘발성 메모리) 기반의 고속저장장치(SSD) 사이의 성격을 가진 새로운 메모리 기술이다.
- SK하이닉스, HBF 첫 표준규격 공개…AI 메모리 선점 시동 HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓는 새로운 메모리 계층이다.
- 삼성전자 영업이익 99%가 반도체…DX는 첫 적자로 '희비' 시스템LSI 사업은 모바일 시장 둔화에도 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 이미지센서 판매 확대로 상반기 기준 역대 최대 매출을 기록했다. 메모리 사업은 HBM4E를 포함한 HBM4, DDR5, SOCAMM2, 기업용 SSD(eSSD) 판매를 확대해 시장 리더십을 강화할 계획이다.
1 페이지
다음 →