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- 컴퓨텍스 첫 참가 한미반도체, 차세대 HBM 본딩 장비 선봬 한미반도체 2일부터 대만에서 열리는 '2026 컴퓨텍스' 전시회에 처음으로 참가, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 접합 장비(본더)를 선보였다고 4일 밝혔다. AI 반도체 핵심인 HBM TC 본더 세계 1위인 한미반도체는 전시회에서 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 장비와 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드
- 한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대' 업체 PSMC로부터 팹을 인수했으며, 싱가포르 우드랜드와 미국 아이다호 보이시, 뉴욕 메가 팩토리 등에서도 새로운 HBM 패키징 팹을 확장하고 있다. 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 내고 있다.
- 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 와이드 TC 본더’를 출시할 예정이다.AI 시스템 반도체 시장에서도 성과를 내고 있다.
- 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 반도체 제조시설 중 최대인 총 1190억 달러(약 177조원) 규모로 투자하며 2028년 가동을 시작한다.한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다. 아울러 차세대 장비 '와이드 TC 본더'도 내년 상반기 출시를 목표로 준비 중이다.