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• 삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심 업계에선 HBM의 I/O(입출력단자) 수가 폭증하는 시기에 하이브리드 본딩 도입 필요성이 다시 대두될 것이란 관측이 나온다.6일 업계에 따르면 차세대 HBM에 하이브리드 본딩이 본격 업계에선 하이브리드 본딩 기술 도입 시기가 더 밀릴 수 있다는 관측도 나온다. zdnet.co.kr · 2026.07.06