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• 티엘비, 유리기판 기술 개발 추진…협력사와 MOU 체결 제3의 연구기관이나 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업을 포함한 공동개발 과제도 추가로 추진할 수 있도록 협력 구조를 열어뒀다.유리기판은 기존 유기 기판 대비 신호 손실이 적고 열팽창계수 zdnet.co.kr · 2026.06.24
• 글로벌 화학기업 獨 헨켈이 한국에 '원스톱 허브' 구축한 이유 오히려 증가한다는 설명이다.이 이사는 "최근 웨이퍼 레벨 몰딩을 위해 리퀴드 타입으로 빠르게 바뀌고 있으며 헨켈은 이미 관련 포트폴리오를 보유했다"며 유리전이온도(Tg)를 높이고 열팽창계수 zdnet.co.kr · 2026.06.16